[发明专利]一种薄壁件的装夹结构及薄壁件的装夹方法和用途在审
申请号: | 201911253044.4 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN110774030A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;周建军 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23Q3/06 | 分类号: | B23Q3/06 |
代理公司: | 11659 北京远智汇知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄壁件 盖板 凸台 装夹结构 基台 装夹 半导体零部件 薄壁件加工 底座中心 固定装置 快速装夹 扭曲变形 向上凸起 平面度 夹持 伸入 底座 贯穿 加工 | ||
1.一种薄壁件的装夹结构,其特征在于,所述装夹结构包括基台和盖板;
所述基台包括底座和从底座中心向上凸起的凸台;
所述盖板设置于凸台上;
所述装夹结构还包括贯穿盖板伸入凸台内的固定装置。
2.根据权利要求1所述的装夹结构,其特征在于,所述凸台的圆柱边比薄壁件的外径小;
优选地,所述凸台的直径比薄壁件的外径小0.05~0.1mm;
优选地,所述基台的底座上设置有凹槽;
优选地,所述凹槽设置在底座边缘;
优选地,所述凹槽的宽度为3~10mm,优选为4~8mm;
优选地,所述凹槽的深度为0.2~0.4mm,优选为0.2~0.3mm;
优选地,所述底座的厚度为10~20mm,优选为14~16mm;
优选地,所述基台的材质包括铝合金或不锈钢,优选为铝合金6061。
3.根据权利要求1或2所述的装夹结构,其特征在于,所述盖板的厚度为5~15mm,优选为8~12mm;
优选地,所述盖板的直径比薄壁件的内径大;
优选地,所述盖板的直径比薄壁件的外径小;
优选地,所述盖板的直径比薄壁件的外径小0.2~1mm,优选为0.4~0.8mm;
优选地,所述盖板的材质包括铝合金或不锈钢,优选为铝合金6061。
4.根据权利要求1~3任一项所述的装夹结构,其特征在于,所述盖板上设置有贯穿于盖板的盖板孔;
优选地,所述盖板孔在盖板表面呈等角度分布;
优选地,所述盖板孔的圆心到盖板圆周的径向距离为14~24mm,优选为16~22mm。
5.根据权利要求4所述的装夹结构,其特征在于,所述基台的凸台上表面设置有与盖板孔相匹配的凸台孔;
优选地,所述凸台孔在凸台上表面呈等角度分布;
优选地,所述凸台孔的圆心到凸台圆周的径向距离为14~25mm,优选为17~23mm。
6.根据权利要求5所述的装夹结构,其特征在于,所述固定装置包括螺杆;
优选地,所述螺杆的直径为M6~M10,优选为M8;
优选地,所述螺杆贯穿于盖板的盖板孔并置于凸台的凸台孔内部,固定基台和盖板。
7.一种薄壁件的装夹方法,其特征在于,所述方法采用权利要求1~6任一项所述的薄壁件的装夹结构进行。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法包括:将薄壁件放于基台上,再将盖板盖于薄壁件和基台上,利用固定装置将盖板与基台固定。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述薄壁件为包括环形结构的薄壁件;
优选地,所述薄壁件包括圆筒结构;
优选地,所述薄壁件包括设置在圆筒结构内表面与圆筒结构垂直的环形支耳;
优选地,所述环形支耳设置在圆筒结构轴向方向的正中间;
优选地,所述环形支耳的环宽为5~10mm,优选为6~8mm;
优选地,所述薄壁件的厚度为3~4mm,优选为3.2~3.8mm;
优选地,所述薄壁件的材质包括不锈钢、铝合金或钛合金中的任意一种或至少两种的组合。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法包括将薄壁件的圆筒结构设置在基台底座的凹槽中;
优选地,所述凸台的圆柱边与薄壁件的圆筒结构内表面之间留有0.05~0.1mm的间隙;
优选地,将所述环形支耳置于凸台与盖板之间。
11.根据权利要求1~6任一项所述的薄壁件的装夹结构在半导体制备领域中的用途。
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