[发明专利]有孔厚抛釉、洞石全抛釉瓷质砖及其制备方法

说明书

本发明公开有孔厚抛釉、洞石全抛釉瓷质砖及其制备方法。所述有孔厚抛釉，按质量百分比计，包括65%～80%的抛釉，15%～25%的悬浮剂，和5%～15%的发泡材料；其中，所述发泡材料的分解或膨胀温度高于抛釉的始融温度，低于烧成温度。

技术领域

本发明属于陶瓷建材领域，尤其涉及一种有孔厚抛釉、洞石全抛釉瓷质砖及其制备方法。

背景技术

随着大众的需求及市场的发展，现在市面上生产的抛釉产品表面平整，抛釉砖表面整体层次比较单调，现调试一种新的复合釉料，使其在烧成后表面形成孔洞或抛釉层表面膨胀起泡的釉面效果，表面经抛光后釉面形成一种孔洞的洞石釉面效果，增加其釉面质感，更具有一种自然之美。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种具有洞石釉面效果的有孔厚抛釉、洞石全抛釉瓷质砖及其制备方法。

第一方面，本发明提供一种有孔厚抛釉，按质量百分比计，包括65％～80％的抛釉， 15％～25％的悬浮剂，和5％～15％的发泡材料；其中，所述发泡材料的分解或膨胀温度高于抛釉的始融温度，低于烧成温度。

上述有孔厚抛釉的孔洞形成原理是：发泡材料引入抛釉中，发泡材料需具备高温膨胀或分解出气体的性能，在发泡材料高温膨胀或分解气体的过程中，抛釉层随机产生大小不等的孔洞或表面鼓泡，因抛釉施釉量较大，抛釉层具备一定厚度，且抛釉烧成温度低烧成后具有透明的效果，经抛光处理后，使抛釉层表面呈现出大小不等的孔洞或抛釉层中含有孔洞的洞石效果。

较佳地，所述发泡材料的分解或膨胀温度高于抛釉始融温度10～30℃，低于烧成温度15～35℃。

较佳地，所述发泡材料的分解或膨胀温度为1120～1170℃，所述抛釉的始融温度为 1110～1150℃，所述烧成温度为1160～1190℃。

较佳地，所述抛釉的化学成分包括：按质量百分比计，SiO₂ 42～49％；Al₂O₃ 11～14％；CaO 4～8％；MgO 3.3～7.2％；K₂O 4.5～8％；Na₂O 2～4％；BaO 6～10％；ZnO 4～8％；烧失8.8～11％。

较佳地，所述发泡材料包括可高温膨胀或分解产生气体的材料，优选为硫酸盐、硝酸盐、氟化钙中的一种或几种。

较佳地，所述发泡材料的颗粒级配包括：6～30目：20～35％；30～80目：40～65％；80～120目：30～50％。

较佳地，所述悬浮剂包括：以质量百分比计，分散剂10～15％、聚丙烯酸酯25～33％、消泡剂4～8％、防腐剂2～4％、流平剂7～10％、乙二醇5～10％、羧甲基纤维素钠 0.8～2％、水30～42％。

第二方面，本发明提供一种洞石全抛釉瓷质砖，包括上述任一项所述的有孔厚抛釉形成的有孔厚抛釉层。

本发明洞石全抛釉瓷质砖，经表面抛光处理后，抛釉层形成随机形成大小不等不规则的孔洞效果。一些实施方式中，孔洞的孔径1-10mm，深度0.1mm-1.5mm。

第三方面，本发明提供上述洞石全抛釉瓷质砖的制备方法，包括以下步骤：

(1)在坯体上依次施面釉、喷墨打印图案；

(2)在喷墨打印后的坯体表面施保护釉；

(3)在施保护釉后的坯体表面施上述任一项所述的有孔厚抛釉；

(4)将步骤(3)所得的坯体烘干、烧成、抛光。

较佳地，所述有孔厚抛釉的比重为1.7～1.85，施加量为1500～2000g/m²。