[发明专利]热交换器及其制作方法

说明书

一种热交换器及其制作方法，涉及冷却装置领域；该热交换器及其制作方法包括底芯片、顶芯片和多个芯片单元；芯片单元包括短边芯片和长边芯片；顶芯片与最顶层长边芯片之间设置有短边芯片；底芯片、顶芯片、短边芯片和长边芯片均具有基板和翻边；相邻两个基板之间连接有散热片；相邻两个奇数芯片层的翻边高度，均高于相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的翻边高度；且相邻两个奇数芯片层的翻边与相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的翻边形成翻边凹槽；翻边凹槽填充有不含铜的焊料。本发明的目的在于提供一种热交换器及其制作方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的采用铜作为焊接材料导致发动机易损坏的技术问题。

技术领域

本发明涉及冷却装置领域，具体而言，涉及一种热交换器及其制作方法。

背景技术

现有的热交换器采用铜作为焊接材料进行真空钎焊。随着发动机功率的提升以及排放法规的更新，发动机的油温度越来越高，油中的一些添加剂随着温度的升高，加速了与铜焊料的反应，导致越来越多的铜析出到机油中；铜容易与机油中的硫反应形成硫化铜(CuS)沉淀，在发动机的局部沉积，容易对发动机其他部件产生损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热交换器及其制作方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的采用铜作为焊接材料导致发动机易损坏的技术问题。

本发明的实施例是这样实现的：

一种热交换器，包括底芯片、顶芯片和多个芯片单元；所述芯片单元从下至上依次包括短边芯片和长边芯片；所述顶芯片与位于最顶层的所述芯片单元的长边芯片之间设置有所述短边芯片；

所述底芯片、所述顶芯片、所述短边芯片和所述长边芯片均具有基板和设置在所述基板四周的翻边，且所述翻边朝所述基板的上方延伸；所述底芯片、多个所述芯片单元、短边芯片和所述顶芯片的翻边从下至上依次连接；相邻两个所述基板之间连接有散热片；

当所述底芯片、所述顶芯片、所述短边芯片和所述长边芯片均作为芯片层时，相邻两个奇数芯片层的所述翻边高度，均高于相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的所述翻边高度；且相邻两个奇数芯片层的所述翻边与相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的所述翻边形成翻边凹槽；所述翻边凹槽填充有不含铜的焊料。

在上述任一技术方案中，可选地，相邻两个所述基板形成一个用于介质流通的介质通道；

所述短边芯片和所述长边芯片的基板分别具有相对应的两个凸台和两个凹台；所述底芯片具有相对应的两个凸台和两个底芯片通孔，所述顶芯片具有相对应的两个凹台和两个顶芯片通孔；所述凸台和所述凹台均具有用于介质流通的通孔；

相邻两个所述基板中，位于低层所述基板上的凸台与位于高层所述基板上的相对应凹台密封连接，以及低层所述基板上的凸台的通孔与位于高层所述基板上的相对应凹台的通孔连通，以使所述热交换器的第一介质通道与第二介质通道从上至下依次间隔设置。

在上述任一技术方案中，可选地，所述凸台包括从下至上依次连接的凸台底部上升区、凸台平面区和设置有通孔的凸台顶部上升区，所述凸台底部上升区与所述基板固定连接；

所述凹台包括从上至下相连接的凹台下降区和设置有通孔的凹台平面区，所述凹台下降区与所述基板固定连接，所述凸台平面区与相对应的所述凹台平面区连接，所述凹台平面区与所述凸台顶部上升区间隔设置，且所述凸台平面区、所述凹台平面区和所述凸台顶部上升区形成连通凹槽；或者，所述凹台包括依次连接的凹台下降区、凹台平面区和设置有通孔的凹台上升区，所述凹台下降区与所述基板固定连接，所述凹台下降区和所述凹台上升区均高于所述凹台平面区，所述凸台平面区与相对应的所述凹台平面区连接，所述凹台上升区与所述凸台顶部上升区间隔设置，且所述凹台上升区、所述凸台平面区和所述凸台顶部上升区形成连通凹槽；

所述连通凹槽填充有不含铜的焊料。