[发明专利]树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜

说明书

本发明提供了一种树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜；硅树脂组合物具有结构式(1)或结构式(2)中的至少一种构成的硅树脂，该树脂组合物具有优异的介电性、耐热性能、耐湿热性以及低的热膨胀系数及吸水率等，采用其制备的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜满足了5G电子产品对电路基板性能的要求。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜。

背景技术

随着第五代移动通信网络(简称5G)的来临，其电子设备正朝着小型化、高密度、高信息化及高频化方向发展，因此对电路基板提出了更高、更苛刻的要求。要求电路基板材料具有更低的介电损耗、介电常数及热膨胀系数，更低的吸水率、更高的耐热性，以及更好地耐酸碱性。

近年来，用于5G材料的专利技术有，如专利文献1CN 102993683A采用改性聚苯醚树脂体系，该体系耐热性和介电性能优异，吸水率低，但是存在基体与铜箔的附着力差，以及基板的加工性和耐化学性差等不足。专利文献2CN 109503456A采用乙烯苄基酰亚胺树脂体系，该体系耐热性和介电性能优异，但存在吸水率大，耐碱性差等不足。专利文献3CN101692756A采用了聚丁二烯树脂体系，该体系的介电性能优异，吸水率低，但存在耐热性差及热膨胀系数大等不足。专利文献4CN10134312A采用特定结构的氰酸酯树脂体系，该体系的吸水率及热膨胀系数低，但介电性能一般，且存在耐湿热性能差等不足。

因此，针对现有技术中存在的问题，有必要提供一种树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有优异的介电性、耐热性能、耐湿热性以及低的热膨胀系数及吸水率的树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种树脂组合物，包括硅树脂、改性聚苯醚树脂、热塑性弹性体、阻燃剂、第一引发剂、填料；其中，所述硅树脂具有以下结构(1)或结构(2)中的至少一种：

其中，R₀为氢原子、卤素原子、含有1-10碳原子的烷基或芳香基；R₁为2-10碳原子的亚烷基或带有烷基的亚芳香基；R₂、R₃、R₄和R₅分别选自氢原子、卤素原子、含有1-10碳原子的烷基或芳香基，Y选自-CH₂-，-CH₂CH₂-，-C(CH₃)₂-、-CH₂CH₂CH₂-、或-(CH₂)₅CH₂-，n表示0～15的整数，m表示0或1～4的整数。

进一步地，以重量计，所述树脂组合物包括：

硅树脂：10份～80份；

改性聚苯醚树脂：10份～50份；

热塑性弹性体：5份～20份；

阻燃剂：5份～40份；

第一引发剂：0份～5份；

填料：50份～200份。

进一步地，所述改性聚苯醚树脂结构式为通式(3)或(4)：

其中，m和n均为0～300的整数，且m和n不同时为0；

Y为