[发明专利]LED显示面板及其制造方法

权利要求书

1.一种LED显示面板，其特征在于，包括：

印刷线路基板；

LED芯片，数量为多个，多个所述LED芯片间隔设置在所述印刷线路基板上；

封装胶体部，包覆在每个所述LED芯片的周围；

第一光反射层，沿所述封装胶体部的外壁面周向环绕，所述第一光反射层的底端与所述印刷线路基板之间的距离大于预设值；所述第一光反射层与所述印刷线路基板之间形成侧面出光区，所述侧面出光区的高度大于预设值；所述第一光反射层的顶端与所述封装胶体部的顶面齐平；两个相邻所述封装胶体部的所述第一光反射层之间形成导光区，预设值是指从侧面出光区射出的光线不被相邻的封装胶体部遮挡时第一侧面出光区的最小高度值，因此从所述侧面出光区发射出的光线照射至所述第一光反射层后，能够反射出去，不会被相邻的所述封装胶体部所遮挡。

2.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一光反射层的高度满足以下公式：d1＝2d/tanα°；其中，d1为所述第一光反射层的高度，d为相邻两个所述封装胶体部之间的距离，α为所述LED显示面板的可视角度。

3.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述侧面出光区的高度满足以下公式：d2＝(d+p-L)*tan(90-α)°-d/tanα°；其中，d2为所述侧面出光区的高度，d为相邻两个所述封装胶体部之间的距离，p为所述LED显示面板的像素节距，L为所述LED芯片的宽度，α为所述LED显示面板的可视角度。

4.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述封装胶体部包括第一胶体层和第二胶体层，所述第一胶体层向内凹陷形成锥形槽，所述第二胶体层与所述锥形槽形状匹配且装配在所述锥形槽中，所述LED芯片的上端位于所述锥形槽中，所述锥形槽的槽口位于所述第一胶体层的顶部，所述锥形槽的槽宽自槽底向槽口方向逐渐增大；所述LED显示面板还包括夹设在所述第一胶体层与第二胶体层之间的第二光反射层。

5.如权利要求4所述的LED显示面板，其特征在于，所述第二光反射层与所述LED芯片之间的夹角为30～60度。

6.如权利要求1～5中任一项所述的LED显示面板，其特征在于，所述印刷线路基板在未设置所述LED芯片的表面镀覆有第三光反射层。

7.一种如权利要求1～6中任一项所述的LED显示面板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在所述印刷线路基板上安装多个所述LED芯片；

对所述LED芯片进行封装得到封装胶体部；

采用金属或合金在封装胶体部的外壁面上镀上所述第一光反射层；所述第一光反射层的底端与所述印刷线路基板之间的距离大于预设值；所述第一光反射层与所述印刷线路基板之间形成侧面出光区，所述侧面出光区的高度大于预设值；所述第一光反射层的顶端与所述封装胶体部的顶面齐平；两个相邻所述封装胶体部的所述第一光反射层之间形成导光区，预设值是指从侧面出光区射出的光线不被相邻的封装胶体部遮挡时第一侧面出光区的最小高度值，因此从所述侧面出光区发射出的光线照射至所述第一光反射层后，能够反射出去，不会被相邻的所述封装胶体部所遮挡。

8.如权利要求7所述的LED显示面板的制造方法，其特征在于，所述对所述LED芯片进行封装得到封装胶体部；采用金属或合金在封装胶体部的外壁面上镀上所述第一光反射层的步骤包括：

对所述LED芯片灌封得到预封装胶体部，对所述预封装胶体部的顶部进行压印形成锥形槽，得到第一胶体层，以使所述LED芯片的上端露出，采用金属或合金在所述第一胶体层的外壁面上镀上所述第一光反射层，在锥形槽的内壁面镀上第二光反射层。

9.如权利要求8所述的LED显示面板的制造方法，其特征在于，所述在锥形槽的内壁面镀上第二光反射层的步骤之后还包括：向所述锥形槽注入灌封胶，固化，形成第二胶体层。

10.如权利要求7～9中任一项所述的LED显示面板的制造方法，其特征在于，所述在印刷线路基 板上安装所述LED芯片的步骤之前还包括：

在所述印刷线路基板上预留出所述LED芯片的安装位，镀上第三光反射层。