[发明专利]一种纳米颗粒-细微晶结构强化Cu-12Sn-1.5Ni合金的方法有效
| 申请号: | 201911245160.1 | 申请日: | 2019-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN110983099B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
| 发明(设计)人: | 陈凯旋;秦军伟;张佳伟;陈晓华;王自东 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
| 主分类号: | C22C9/02 | 分类号: | C22C9/02;C22C1/02;C22C1/06 |
| 代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
| 地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 纳米 颗粒 细微 结构 强化 cu 12 sn 1.5 ni 合金 方法 | ||
1.一种纳米颗粒-细微晶结构强化Cu-12Sn-1.5Ni合金的方法,其特征是在Cu-12Sn-1.5Ni合金的化学成分基础上添加微量铁,化学成分质量百分比:(9.0~12.5)Sn,(1.3~2.0)Ni,(0.03~0.05)Fe(wt.%),其余为Cu,制备步骤如下:
(1)先将坩埚、电解铜块、纯锡块、纯镍片、纯铁片、铜箔包裹的铜磷脱氧剂、铸型、过滤片、浇道烘干除水;
(2)将电解铜块、纯锡块、纯镍片和纯铁片放入坩埚;元素的烧损率都取上限;
(3)利用电磁感应加热使原材料快速熔化,熔化后过热至1300℃,在1300℃保温20-25min;
(4)保温接近结束时,及时取出烘干的铸型、浇道、过滤片,装配好放在合适的浇注位置;
(5)减小感应加热功率,使温度降低至1200-1250℃,取出烘干的铜箔包裹的铜磷脱氧剂,将其压入合金熔体中脱氧并随之进行打渣,结束后静置2~4分钟;
(6)静置结束后,减小感应加热功率,温度降至1150-1200℃后浇铸。
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