[发明专利]一种纳米颗粒-细微晶结构强化Cu-12Sn-1.5Ni合金的方法有效

专利信息
申请号: 201911245160.1 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110983099B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 陈凯旋;秦军伟;张佳伟;陈晓华;王自东 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C22C9/02 分类号: C22C9/02;C22C1/02;C22C1/06
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 颗粒 细微 结构 强化 cu 12 sn 1.5 ni 合金 方法
【权利要求书】:

1.一种纳米颗粒-细微晶结构强化Cu-12Sn-1.5Ni合金的方法,其特征是在Cu-12Sn-1.5Ni合金的化学成分基础上添加微量铁,化学成分质量百分比:(9.0~12.5)Sn,(1.3~2.0)Ni,(0.03~0.05)Fe(wt.%),其余为Cu,制备步骤如下:

(1)先将坩埚、电解铜块、纯锡块、纯镍片、纯铁片、铜箔包裹的铜磷脱氧剂、铸型、过滤片、浇道烘干除水;

(2)将电解铜块、纯锡块、纯镍片和纯铁片放入坩埚;元素的烧损率都取上限;

(3)利用电磁感应加热使原材料快速熔化,熔化后过热至1300℃,在1300℃保温20-25min;

(4)保温接近结束时,及时取出烘干的铸型、浇道、过滤片,装配好放在合适的浇注位置;

(5)减小感应加热功率,使温度降低至1200-1250℃,取出烘干的铜箔包裹的铜磷脱氧剂,将其压入合金熔体中脱氧并随之进行打渣,结束后静置2~4分钟;

(6)静置结束后,减小感应加热功率,温度降至1150-1200℃后浇铸。

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