[发明专利]一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置

说明书

本申请公开了一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置，其中，该电路板加热方法包括：启动加热板的加热功能；监测电路板的实时温度，其中，电路板由固定装置固定；基于监测到的电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制电机驱动加热板靠近或远离电路板。本申请方案在实际应用时，通过合理预设温度参考信息，可有利于更精确地对电路板进行加热控制。

技术领域

本申请属于表面组装技术(SMT，Surface Mounting Technology)领域，尤其涉及一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置。

背景技术

对电路板加热的控制，为电路板SMT制造中的一个重要环节，电路板加热的控制的优劣不仅影响正常生产，也会影响最终产品的质量和可靠性。

目前电路板加热的控制大多采用回流炉加热控制的方式，具体为通过传送带运送电路板经过回流炉的加热区域来实现，而回流炉的加热区域远大于电路板的面积，因此，采用回流炉加热的方式，难以更精确地对电路板进行加热控制。

发明内容

本申请提供一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置，有利于更精确地对电路板进行加热控制。

具体的，本申请第一方面提供了一种基于电路板加热设备的电路板加热方法，上述电路板加热设备包含加热板和固定装置，上述加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，上述电路板加热方法包括：

启动上述加热板的加热功能；

监测上述电路板的实时温度，其中，上述电路板由上述固定装置固定，且上述电路板与上述加热板平行；

基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，以使同一时刻上述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，其中，上述温度参考信息指示各个时刻对应的参考温度。

基于上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述加热板上设置有两个以上加热区域，各个加热区域的温度可独立调整；

上述监测电路板的实时温度之前包括：调整各个加热区域的温度，以使得上述电路板的温度均匀。

基于上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述调整各个加热区域的温度包括：

获取上述电路板的边缘温度、上述加热板边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度；

基于获取的上述的边缘温度、上述加热板边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度，计算上述电路板的中心区域温度；

基于上述电路板的中心区域温度和上述电路板的边缘温度，调整上述各个加热区域的温度，以使得上述电路板的中心区域温度与上述电路板的边缘温度的差值在另一预设的误差范围内。

基于上述第一方面的第一种可能的实现方式，或者上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，包括：

基于T₀查找与T₀所对应的ΔT-S曲线，其中，T₀为当前上述加热板内一加热区域的温度，ΔT为当前上述电路板的实时温度与上述温度参考信息当前时刻的参考温度之间的差值，S为上述电路板与上述加热板之间的目标距离；

基于查找到的ΔT-S曲线查找与ΔT所对应的S；

基于查找到的S控制上述加热板移动，以使得上述加热板与上述电路板之间的距离到达上述S。