[发明专利]一种服务器、主板及CPU安装固定加强模组在审

专利信息
申请号: 201911243168.4 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN111124069A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 李小政 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王晓坤
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 服务器 主板 cpu 安装 固定 加强 模组
【说明书】:

发明公开一种CPU安装固定加强模组,包括PCB板、CPU插槽和安装于其内的CPU、设置于PCB板表面上并环绕CPU插槽分布的安装衬板、设置于PCB板背面上的安装背板、安装于安装衬板表面上并压紧在CPU表面上的散热器外壳,安装衬板的表面上设置有可沿垂向形变的弹性板,弹性板的两端均通过第一连接件与安装衬板相连,且安装衬板与安装背板通过第一连接件互相拉紧;弹性板上设置有第二连接件,且散热器外壳上设置有用于与第二连接件配合、用于使弹性板产生弹性形变以将散热器外壳拉紧的预紧调节件。本发明能够精简CPU安装模组结构,提高拆装效率,增强对CPU的压紧力度,保证散热性能和良好物理接触。本发明还公开一种主板及一种服务器,其有益效果如上所述。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域,特别涉及一种CPU安装固定加强模组。本发明还涉及一种主板以及一种服务器。

背景技术

随着中国电子技术的发展,越来越多的电子设备已得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分,是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求,并进行处理,因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。在互联网、大数据和云计算的时代洪流下,对海量数据的传输和处理速度、存储能力与高性能计算能力均提出了更高的要求。由于密集计算带来的影响,对服务器的处理能力提出了更高的要求。

目前的一种方式是将单颗处理器的面积增大,在面积增大后的处理器内集成更多乃至更复杂的电路来提高单颗处理器的处理能力,例如英特尔的服务器CPU产品,将pin数由2011提高到3647,由此带来单颗处理器的面积增大了将近80%,然而由于处理器占用印制电路板PCB的面积是几乎固定的,对CPU的总压力载荷升高了很多,提供给CPU与处理器插槽的保持力也从衬板转移到散热器组件上。由于CPU通电工作过程中会产生大量热量,而过高的温度会导致CPU损坏,因此需要通过散热器组件对CPU进行散热。由于针脚数量庞大,要保证如此多的针脚与处理器插槽之间的紧密结合,需要对CPU施加足够的压力,CPU在工作时的每pin的工作压力为10到25g力。

现有技术中的CPU安装模组结构复杂,安装工艺步骤繁多,对于CPU模组在主板上的拆装操作均比较麻烦,更重要的是安装压紧力一般,难以提供面积增大后的CPU所增加的总压力载荷需求,导致散热器与CPU之间结合不够紧密,一方面无法保证CPU具有足够的散热能力,另一方面存在CPU针脚与CPU插槽的物理接触不良的风险。

因此,如何精简CPU安装模组结构,提高拆装效率,增强对CPU的压紧力度,保证散热性能和良好物理接触,是本领域技术人员所面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种CPU安装固定加强模组,能够精简CPU安装模组结构,提高拆装效率,增强对CPU的压紧力度,保证散热性能和良好物理接触。本发明的另一目的是提供一种主板以及一种服务器。

为解决上述技术问题,本发明提供一种CPU安装固定加强模组,包括PCB板、开设于其表面上的CPU插槽和安装于所述CPU插槽内的CPU,还包括设置于所述PCB板表面上并环绕所述CPU插槽分布的安装衬板、设置于所述PCB板背面上的安装背板、安装于所述安装衬板表面上并压紧在所述CPU表面上的散热器外壳,所述安装衬板的表面上设置有可沿垂向形变的弹性板,所述弹性板的两端均通过第一连接件与所述安装衬板相连,且所述安装衬板与所述安装背板通过所述第一连接件互相拉紧;所述弹性板上设置有第二连接件,且所述散热器外壳上设置有用于与所述第二连接件配合、用于使所述弹性板产生弹性形变以将所述散热器外壳拉紧的预紧调节件。

优选地,所述弹性板包括形变部,以及连接于所述形变部两端的连接部,所述第一连接件设置在各所述连接部上,且所述第二连接件设置在所述形变部上。

优选地,所述弹性板还包括连接于所述形变部的端部与所述连接部的端部之间、用于通过弯折结构增加所述形变部的最大弹性形变量的弯折部。

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