[发明专利]一种PCB振子带宽提升方法、PCB振子及基站天线辐射单元

权利要求书

1.一种PCB振子带宽提升方法，其特征在于，在PCB振子的正面设置辐射臂，在PCB振子的背面设置金属贴片，利用所述金属贴片与所述辐射臂之间的耦合对辐射面内环和外环进行划分，从而改善高频、低频的阻抗匹配，使所述PCB振子在高频、低频两种模式间平滑转换，进而达到扩展所述PCB振子带宽的目的。

2.根据权利要求1所述的一种PCB振子带宽提升方法，其特征在于，所述辐射臂和所述金属贴片都为印制在所述PCB振子上的覆铜层。

3.根据权利要求1所述的一种PCB振子带宽提升方法，其特征在于，所述金属贴片设置在所述辐射臂在所述背面正投影的间隙处，所述金属贴片包括中心贴片和边缘贴片中的至少一种，所述中心贴片用来增强所述辐射臂之间的耦合对高频谐振进行调谐，从而改善高频阻抗匹配；所述边缘贴片用来对低频谐振进行调谐，从而改善低频阻抗匹配。

4.根据权利要求1所述的一种PCB振子带宽提升方法，其特征在于，所述辐射臂为四个全波折合振子构成的双极化全波振子，各所述全波折合振子收尾处串联起来形成±45°双极化辐射单元。

5.一种PCB振子，包括：介质基板，印制在所述介质基板正面的辐射臂；其特征在于，在所述介质基板的背面印制有金属贴片，所述金属贴片位于所述辐射臂在所述背面正投影的间隙处。

6.根据权利要求5所述的一种PCB振子，其特征在于，所述辐射臂和所述金属贴片构成辐射面，所述金属贴片包括与所述辐射面内环对应的中心贴片和与所述辐射面外环对应的边缘贴片中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的一种PCB振子，其特征在于，所述辐射臂为四个全波折合振子构成的双极化全波振子，各所述全波折合振子收尾处串联起来形成±45°双极化辐射单元；所述中心贴片位于各所述辐射臂的正投影内，所述边缘贴片位于相邻两所述辐射臂的正投影之间。

8.一种基站天线辐射单元，包括：馈电PCB、巴伦和辐射振子，所述巴伦的两端分别连接所述馈电PCB和所述辐射振子；其特征在于，所述辐射振子为如权利要求4-7中任意一项所述的PCB振子。

9.根据权利要求8所述的一种基站天线辐射单元，其特征在于，所述巴伦由两个分别与±45°极化对应的PCB板组成，两所述PCB板通过中心开槽交叉相扣后与所述辐射振子及所述馈电PCB榫卯连接在一起；各所述PCB板上均设有依次连接的终端开路枝节、变换段和馈线焊盘。

10.根据权利要求8所述的一种基站天线辐射单元，其特征在于，所述馈电PCB的正面印制有馈电图案，所述馈电PCB的背面为金属地，在所述金属地上设有将+45°极化与-45°极化隔开的隔离槽。