[发明专利]一种光收发模块及其封装方法

权利要求书

1.一种光收发模块，其特征在于，包括至少一个光纤阵列、至少一个陶瓷基板、至少一个铁片、至少一片散热硅脂、至少一个垂直腔面发射激光器、至少一个面接收探测器、至少一个激光器驱动芯片、至少一个跨阻放大芯片、以及至少一块印刷电路板，其中所述印刷电路板设有通槽，所述铁片固定设置于印刷电路板的下表面，所述铁片位于通槽的下方，所述散热硅脂粘贴于铁片背面；

所述陶瓷基板固定设置于铁片上表面，所述垂直腔面发射激光器、面接收探测器、激光器驱动芯片以及跨阻放大芯片分别贴装于陶瓷基板表面，所述光纤阵列平行粘接于陶瓷基板表面，所述陶瓷基板及其表面安装的各个部件通过环氧树脂黑胶覆盖封装；

所述垂直腔面发射激光器和面接收光探测器通过折射率匹配胶与光纤阵列进行链接并实现信号传输，所述垂直腔面发射激光器与激光器驱动芯片电气连接，所述面接收探测器与跨阻放大芯片电气连接，所述激光器驱动芯片和跨阻放大芯片分别与印刷电路板电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种光收发模块，其特征在于，所述铁片通过紫外固化胶粘贴于印刷电路板通槽正下方。

3.根据权利要求1所述的一种光收发模块，其特征在于，所述陶瓷基板上镀有金层和对准标记，所述激光器驱动芯片和跨阻放大芯片贴装于金层上，所述垂直腔面发射激光器和面接收探测器贴装于对准标记上。

4.根据权利要求3所述的一种光收发模块，其特征在于，所述垂直腔面发射激光器、面接收探测器、激光器驱动芯片以及跨阻放大芯片分别通过银浆贴装在陶瓷基板表面。

5.根据权利要求1所述的一种光收发模块，其特征在于，所述陶瓷基板通过银浆粘贴于铁片上。

6.根据权利要求1所述的一种光收发模块，其特征在于，所述光纤阵列包括若干个平行设置的光纤，所述光纤用于耦合的端面呈45°角，且该端面上镀有金属膜以增强反射。

7.根据权利要求1所述的一种光收发模块，其特征在于，所述印刷电路板上还设有微控制器芯片，所述微控制器芯片通过走线与印刷电路板上的焊盘形成电气连接。

8.根据权利要求1所述的一种光收发模块，其特征在于，所述光收发模块还包括金属外壳，所述印刷电路板放置在金属外壳内，所述铁片背面粘贴的散热硅脂与金属外壳接触。

9.如权利要求1所述的光收发模块的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：

(1)将所述铁片通过紫外固化胶粘贴于印刷电路板通槽正下方，并通过紫外曝光进行固定；

(2)将所述的垂直腔面发射激光器、面接收探测器、激光器驱动芯片以及跨阻放大芯片分别通过银浆贴装于陶瓷基板表面，并通过恒温箱烘烤固定；

(3)将完成贴片的所述陶瓷基板通过银浆粘贴于铁片上，并通过恒温箱烘烤固定；

(4)将所述光纤阵列平行粘接于陶瓷基板表面；

(5)用环氧树脂黑胶对陶瓷基板及其表面安装的各个部件进行封装；

(6)将散热硅脂粘贴于铁片背面，并使散热硅脂与用来放置印刷电路板的金属外壳形成直接接触。

10.根据权利要求所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(4)的具体步骤如下：在所述光纤阵列底部涂有低收缩率紫外固化胶，再将所述光纤阵列与垂直腔面发射激光器和面接收探测器进行耦合，耦合完成后用紫外光照射形成初步固定；然后在光纤阵列上的光纤和垂直腔面发射激光器、面接收探测器之间填充折射率匹配胶，再用紫外光照射进行固化。