[发明专利]断线修复方法、阵列基板和有源矩阵显示装置

说明书

本公开涉及显示技术领域，提供一种断线修复方法、阵列基板和有源矩阵显示装置。断线修复方法包括：提供一阵列基板，具有设置于底周边区的数据驱动电路、自数据驱动电路引出的经有效显示区延伸至顶周边区的多条数据线、自数据驱动电路引出的沿侧周边区和顶周边区延伸的修复线；检测阵列基板的各数据线，确定断线数据线；在顶周边区，激光焊接断线数据线的与修复线的交叉位置，使断线数据线与修复线熔接；在顶周边区，靠近交叉位置处断开修复线，形成自数据驱动电路接通断线数据线的修复段，断线数据线断开的两段分别自数据驱动电路、以及数据驱动电路和修复段导入信号。本公开可以实现断线数据线的高修复成功率和修复后的小电阻‑电容负载。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体地说，涉及一种断线修复方法、阵列基板和有源矩阵显示装置。

背景技术

有源矩阵显示装置在生产过程中，由于半导体工艺的限制，产品良率会受到影响。例如，在高分辨率的工艺中，数据线断开的现象越来越严重。

激光修复可被用于修复断开的数据线，以改善产量损失。现有的修复方案通常对数据线断开处直接焊接，存在着修复成功率和产品负载无法两全的问题。

具体来说，在有源矩阵显示装置中，数据线所在的金属层与修复线所在的金属层之间设有绝缘层，该绝缘层的厚度会影响修复成功率和修复后的电阻-电容负载。若数据线断开在绝缘层较厚的区域，在该处进行激光修复的成功率低，但修复成功后电阻-电容负载小，对产品影响小；若数据线断开在绝缘层较薄的区域，在该处进行激光修复的成功率高，但同时导致修复成功后电阻-电容负载大，影响产品运行。

需要说明的是，在上述背景技术部分申请的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种断线修复方法、阵列基板和有源矩阵显示装置，实现断线数据线的高修复成功率和修复后的小电阻-电容负载。

本公开的第一方面提供一种断线修复方法包括：提供一阵列基板，所述阵列基板包括有效显示区和合围所述有效显示区的底周边区、侧周边区和顶周边区，所述阵列基板具有设置于所述底周边区的数据驱动电路、自所述数据驱动电路引出的经所述有效显示区延伸至所述顶周边区的多条数据线、以及自所述数据驱动电路引出的沿所述侧周边区和所述顶周边区延伸的修复线；检测所述阵列基板的各所述数据线，确定断线数据线；在所述顶周边区，激光焊接所述断线数据线与所述修复线的交叉位置，使所述断线数据线与所述修复线熔接；以及在所述顶周边区，靠近所述交叉位置处断开所述修复线，形成自所述数据驱动电路引出并沿一第一侧周边区和部分所述顶周边区延伸至接通所述断线数据线的修复段，所述断线数据线断开的两段中，第一段自所述数据驱动电路导入信号，第二段自所述数据驱动电路和所述修复段导入信号。

在一个实施例中，所述断线修复方法还包括：在所述顶周边区，激光切割位于所述断线数据线与所述第一侧周边区之间的各所述数据线与所述修复段的交叉位置，使位于所述断线数据线与所述第一侧周边区之间的各所述数据线与所述修复段断开。

在一个实施例中，所述阵列基板的所有所述数据线以多条所述数据线为一组，形成多组数据线组；在所述顶周边区，每组所述数据线组中各所述数据线通过公共接线连接所述修复线；以及，激光切割位于所述断线数据线与所述第一侧周边区之间的各组所述数据线组的公共接线，使位于所述断线数据线与所述第一侧周边区之间的各组所述数据线组中的各所述数据线与所述修复段断开。

在一个实施例中，所述激光焊接所述断线数据线与所述修复线的交叉位置的步骤中，在所述断线数据线与所述修复线的交叉位置设置两个以上激光焊接点，且所有所述激光焊接点均位于所述顶周边区。

在一个实施例中，在所述顶周边区，所述阵列基板包括依次叠置的衬底基板、第一金属层、中间绝缘层和第二金属层，所述修复线设置于所述第一金属层，各所述数据线设置于所述第二金属层。