[发明专利]一种应用于电子谐振体的导电银胶及制备方法

说明书

本发明属于导电银胶技术领域，具体涉及一种应用于电子谐振体的导电银胶，包括按重量份的以下各组分：银粉60‑80份、石墨烯凝胶0.1‑2份、环氧树脂5‑10份、酚醛树脂1‑5份、聚酰胺树脂1‑4份、稀释剂5‑10份、固化剂1‑3份、促进剂0.1‑2份、偶联剂1‑3份、添加剂1‑5份，具有极强的拉力剪切力、极低的体积电阻率、很低的粘度，能耐250℃以上高温，适配回流焊工艺。

技术领域

本发明属于导电银胶技术领域，具体涉及一种应用于电子谐振体的导电银胶及制备方法。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，并形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶具有环境友好、无有毒金属、工艺中无需预清洗和焊后清洗、固化温度温和等优点，适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化得发展趋势，被广泛的应用于IC、LED、电子谐振体等微电子封装领域。

我国是石英晶体谐振器生产和使用的大国，对适用于石英晶体谐振器粘接的导电银胶需求量巨大。目前所使用的高品质的导电银胶多为日本进口的导电银胶，造成器件装备的生产成本高。目前国内的谐振体用的导电银胶品质较低，主要存在以下几个方面的问题：施用过程中流变学特性较差，具体体现在挤出特性、点胶性能方面；应用过程中电学性能(如阻值、频率响应等)、力学性能(如附着力、耐热振等)及耐环境性能(如抗老化、耐高低温、回流焊等)并不是很优异。因此提供一种可以日本进口的高品质的导电银胶具有十分重要的意义。

中国专利CN105602504B公开了一种适用于石英晶体谐振器以及其他电子元件粘接的导电银胶及其制备方法，该专利提供的导电银胶具备优异的电学性能，同时银粉用量明显减少，不仅降低了预算成本还提升了使用中的力学性能，但其制备的导电银胶不能耐高温。

中国专利CN104726035A中公开了一种导电银胶，该导电银胶由以下重量百分比制成：环氧树脂12-25，固化剂0.08-1.0，石墨烯1-1.5，导电填料75-90，其中，环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物；该专利所公开的导电银胶虽然具有最高使用温度，但是，其导电银胶最高使用温度还有一定的使用局限性，在需要相对高温度中使用受限限制，而且其导电银胶还存在流动性差以及和含有溶剂的问题，导致封装质量不高和封装的微电子产品性能不稳定。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种应用于电子谐振体的导电银胶及制备方法，具有极强的拉力剪切力、极低的体积电阻率、很低的粘度，能耐250℃以上高温，适配回流焊工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种应用于电子谐振体的导电银胶，包括按重量份的以下各组分：银粉60-80份、石墨烯凝胶0.1-2份、环氧树脂5-10份、酚醛树脂1-5份、聚酰胺树脂1-4份、稀释剂5-10份、固化剂1-3份、促进剂0.1-2份、偶联剂1-3份、添加剂1-5份。

进一步的，所述的银粉为1-50μm的片状银粉、球状银粉、立方体银粉的一种或几种。

进一步的，所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂、丙烯酸环氧树脂、脂肪族环氧树脂、改性环氧韧性树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或多种。

进一步的，所述的聚酰胺树脂包括0.5-1.5重量份的低分子量聚酰胺树脂、0.5-2.5重量份二聚酸型聚酰胺树脂。

进一步的，所述的稀释剂为N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、丙酮、二缩水甘油醚中一种或多种。

进一步的，所述的固化剂为双氰胺、脂环胺、乙烯胺、聚酰胺中的一种或几种。

进一步的，所述的促进剂为4,6-(二甲胺基甲基)三苯酚。

进一步的，所述的偶联剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、木质素偶联剂中的一种或几种。