[发明专利]一种半导体激光器在审
| 申请号： | 201911234578.2 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110932086A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 杨海强;陈晓华;于振坤 | 申请（专利权）人： | 北京凯普林光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;杨博涛 |
| 地址： | 100070 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 | ||
1.一种半导体激光器，其特征在于，该半导体激光器包括：半导体激光器芯片COS、快轴准直透镜、光束整形机构和光纤输入端结构；
所述光束整形机构包括：套筒，以及设置在所述套筒内的慢轴准直透镜、自聚焦透镜和限位环；
所述光纤输入端结构包括：陶瓷插针和穿设在所述陶瓷插针内的光纤；
所述陶瓷插针的一端安装于所述套筒内，所述限位环位于所述陶瓷插针和所述自聚焦透镜中间，实现所述自聚焦透镜和所述光纤的光学定位；
所述半导体激光器芯片COS依次通过所述快轴准直透镜、慢轴准直透镜、自聚焦透镜实现和光纤前端的耦合对准，所述半导体激光器芯片COS输出光束的光轴与所述快轴准直透镜的光轴及所述光束整形机构的光轴在同一条直线上。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述陶瓷插针的一端通过胶粘方式安装于所述套筒内，所述套筒的侧面设有用于排空胶水气泡的工艺孔。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器，其特征在于，所述光纤输入端结构还包括：第一法兰；
所述陶瓷插针的另一端通过压接方式固定在所述第一法兰内，通过所述第一法兰与所述套筒定位。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述套筒的内部一端为矩形孔，另一端为圆形孔，所述矩形孔与所述圆形孔连通，二者之间形成台阶；
所述慢轴准直透镜位于所述矩形孔内，通过所述矩形孔和所述圆形孔之间的台阶定位，所述自聚焦透镜位于所述圆形孔内。
5.根据权利要求4所述的半导体激光器，其特征在于，所述慢轴准直透镜通过胶粘方式固定在所述套筒内部。
6.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述套筒材料采用导热材质制作。
7.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述光纤输入端镀有增透膜。
8.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，该半导体激光器还包括：封装外壳和第二法兰；
所述半导体激光器芯片COS和所述快轴准直透镜设置在所述封装外壳内；
所述封装外壳的侧壁设有圆形通孔，所述光束整形机构穿过所述圆形通孔，并通过所述第二法兰与所述封装外壳采用胶粘方式固定。
9.根据权利要求8所述的半导体激光器，其特征在于，所述封装外壳包括底板和管壁；
所述半导体激光器芯片COS和所述快轴准直透镜设置在所述底板上；
所述圆形通孔开设在所述管壁上。
10.根据权利要求9所述的半导体激光器，其特征在于，所述管壁通过焊接的方式与所述底板连接。
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