[发明专利]新型可磁吸线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201911233566.8 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN110913571A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 毛文健 申请(专利权)人: 深圳市友泰实业有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K3/00
代理公司: 广州三辰专利事务所(普通合伙) 44227 代理人: 范钦正
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 可磁吸 线路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.新型可磁吸线路板,其特征在于,包括基板,且基板为不锈铁材质组成,所述基板的表面紧密热压贴合有绝缘层,且绝缘层内部的左右两侧嵌设有第一焊盘,所述第一焊盘的侧边设有第二焊盘,且第二焊盘嵌设于绝缘层内部,所述绝缘层的表面紧密热压贴合有铜皮,且铜皮分别与第一焊盘和第二焊盘进行接触。

2.新型可磁吸线路板的制作方法,用于制作权利要求1所述的新型可磁吸线路板,其特征在于,包括以下步骤:

S1、选取基板材料:选取不锈铁铁片作为基板衬底的组成材料;

S2、热压绝缘层:将S1中选取的基板放置于热压设备中,且基板的表面覆盖有绝缘层。通过热压设备使得绝缘层紧密热压贴合于基板表面;

S3、嵌设第一焊盘和第二焊盘:将S2中热压贴合于基板表面的绝缘层表面进行嵌设第一焊盘和第二焊盘;

S4、热压铜皮:将S3完成第一焊盘和第二焊盘嵌设的绝缘层表面进行热压贴合铜皮,进而形成所述的新型可磁吸线路板。

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