[发明专利]新型可磁吸线路板及其制作方法在审
申请号: | 201911233566.8 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN110913571A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 毛文健 | 申请(专利权)人: | 深圳市友泰实业有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;H05K3/00 |
代理公司: | 广州三辰专利事务所(普通合伙) 44227 | 代理人: | 范钦正 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 可磁吸 线路板 及其 制作方法 | ||
1.新型可磁吸线路板,其特征在于,包括基板,且基板为不锈铁材质组成,所述基板的表面紧密热压贴合有绝缘层,且绝缘层内部的左右两侧嵌设有第一焊盘,所述第一焊盘的侧边设有第二焊盘,且第二焊盘嵌设于绝缘层内部,所述绝缘层的表面紧密热压贴合有铜皮,且铜皮分别与第一焊盘和第二焊盘进行接触。
2.新型可磁吸线路板的制作方法,用于制作权利要求1所述的新型可磁吸线路板,其特征在于,包括以下步骤:
S1、选取基板材料:选取不锈铁铁片作为基板衬底的组成材料;
S2、热压绝缘层:将S1中选取的基板放置于热压设备中,且基板的表面覆盖有绝缘层。通过热压设备使得绝缘层紧密热压贴合于基板表面;
S3、嵌设第一焊盘和第二焊盘:将S2中热压贴合于基板表面的绝缘层表面进行嵌设第一焊盘和第二焊盘;
S4、热压铜皮:将S3完成第一焊盘和第二焊盘嵌设的绝缘层表面进行热压贴合铜皮,进而形成所述的新型可磁吸线路板。
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