[发明专利]圆板状工件的加工方法有效
申请号: | 201911233068.3 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN111283548B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 井上雄贵 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/005;B24B49/02;H01L21/02;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆板状 工件 加工 方法 | ||
1.一种圆板状工件的加工方法,利用磨削磨具对保持在保持工作台的保持面上的圆板状工件进行磨削,然后利用研磨垫进行研磨,其中,
该圆板状工件的加工方法包含如下的工序:
保持工序,使圆板状工件保持于该保持工作台;
磨削工序,使该圆板状工件和配置有该磨削磨具的磨削磨轮分别旋转,利用该磨削磨具对该圆板状工件进行磨削;
研磨工序,在该磨削工序之后,在该研磨垫覆盖该圆板状工件的状态下使该圆板状工件和该研磨垫分别旋转,对该圆板状工件进行研磨;
测定工序,在该研磨工序之后,在位于该圆板状工件的中心侧的第1测定点和位于该圆板状工件的外周缘侧的第2测定点这至少两个测定点处测定该圆板状工件的厚度;
厚度倾向识别工序,根据在该测定工序中测定出的至少该两个测定点处的该圆板状工件的厚度来识别该圆板状工件的径向上的厚度倾向;以及
倾斜变更工序,根据在该厚度倾向识别工序中识别出的该厚度倾向,变更使该磨削磨轮旋转的旋转轴与该保持工作台的旋转轴的倾斜关系,以使得在针对下一个圆板状工件的磨削工序中形成与在所述厚度倾向识别工序中识别出的先前研磨加工完成后的厚度倾向相反的厚度倾向的圆板状工件。
2.根据权利要求1所述的圆板状工件的加工方法,其中,
在所述测定工序中,在所述两个测定点和作为所述第1测定点与所述第2测定点的中间点的第3测定点这至少三个测定点处测定所述圆板状工件的厚度,
在所述厚度倾向识别工序中,根据至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度来识别该圆板状工件的径向上的厚度倾向。
3.根据权利要求1所述的圆板状工件的加工方法,其中,
该圆板状工件的加工方法还包含如下的工序:
研磨前测定工序,在所述研磨工序之前,在所述第1测定点和所述第2测定点这至少两个测定点处测定所述圆板状工件的厚度;以及
计算工序,在所述倾斜变更工序之前,从在该研磨前测定工序中测定出的至少该两个测定点处的该圆板状工件的厚度中减去在所述测定工序中测定出的至少该两个测定点处的该圆板状工件的厚度而计算出至少该两个测定点处的研磨去除量,
在该倾斜变更工序中,根据在所述厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向和该研磨去除量,变更使所述磨削磨轮旋转的旋转轴与所述保持工作台的旋转轴的倾斜关系。
4.根据权利要求3所述的圆板状工件的加工方法,其中,
在所述研磨前测定工序中,在所述两个测定点和作为所述第1测定点与所述第2测定点的中间点的第3测定点这至少三个测定点处测定所述圆板状工件的厚度,
在所述测定工序中,在至少该三个测定点处测定该圆板状工件的厚度,
在所述计算工序中,从在该研磨前测定工序中测定出的至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度中减去在该测定工序中测定出的至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度而计算出至少该三个测定点处的研磨去除量,
在所述厚度倾向识别工序中,根据至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度来识别该圆板状工件的径向上的厚度倾向。
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