[发明专利]一种单面镂空板的制作方法

说明书

本发明公开了一种单面镂空板的制作方法，包括以下步骤：准备符合加工要求的待加工基材、铜箔和粘性胶膜；在粘性胶膜对应基材上的待镂空区域进行开窗，粘性胶膜上开窗的形状与基材上的待镂空区域形状相同；压合材料，将得到的粘性胶膜置于铜箔和基材之间，并将粘性胶膜的开窗区域与基材上的待镂空区域对应，然后按预设压力将基材、铜箔和粘性胶膜压合成一体，得到初材；在初材位于铜箔向外的一侧上加工出预设图形；利用激光在基材上铣出的待镂空区域并将铣出的基材部分取下；后处理。本单面镂空板的制作方法，能够降低产品后续加工异常风险，并给铜箔提供保护，提升产品最终合格率。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种单面镂空板的制作方法。

背景技术

PCB板材使用的材料种类很多，各产品根据客户实际需求，要求不一，其中有一类较特殊的产品是单面镂空电路板，该产品的特点时一面导线一面基材，但基材会在局部位置掏空，目前一般制作此类产品方案是：

1、在基材(含粘性胶)上铣出镂空位置图形。

2、将基材与铜箔通过纯胶压合在一起。

3、在基材面印上湿膜填充基材被铣掉的凹陷位置，然后加工出铜箔面的图形。

在上述的基材中有厚有薄之分，视客户需求而定。如果基材较薄，涂覆油墨在基材面上时，可以把镂空的基材涂覆平整；如果基材较厚，油墨无法把镂空区域填平，后面在铜箔图形贴膜时无法贴好，导致铜箔在后期的进一步加工中容易产生异常并报废。而且现有的加工方式中，由于镂空区域仅存一层铜箔，没有基材保护，在后续的加工过程中铜箔容易损坏。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种单面镂空板的制作方法，能够降低产品后续加工异常风险，并给铜箔提供保护，提升产品最终合格率。

根据本发明实施例的一种单面镂空板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、准备材料，准备符合加工要求的待加工基材、铜箔和粘性胶膜；

步骤2、加工粘性胶膜，在粘性胶膜对应基材上的待镂空区域进行开窗，粘性胶膜上开窗的形状与基材上的待镂空区域形状相同；

步骤3、压合材料，将步骤2得到的粘性胶膜置于铜箔和基材之间，并将粘性胶膜的开窗区域与基材上的待镂空区域对应，然后按预设压力将基材、铜箔和粘性胶膜压合成一体，得到初材；

步骤4、铜箔加工，在初材位于铜箔向外的一侧上加工出预设图形；

步骤5、加工基材，利用激光在基材上铣出的待镂空区域并将铣出的基材部分取下；

步骤6，后处理，依次对步骤5得到的初材进行阻焊、检测、字符和成型工艺，最终得到成品。

至少具有如下有益效果：采用通过在粘性胶膜上预先开窗，加工出基材上待镂空区域的形状，避免了基材位于需镂空处与铜箔结合，减少了后期取下基材镂空区域时对铜箔的影响。此外基材镂空区域在铜箔加工后才进行切除，可以为铜箔在加工线路图案时提供支撑，减少铜箔的损坏。由于先在粘性胶膜上预先开窗后进行压合，使得整个铜箔与基材上待镂空区域的边缘连接更加稳固，粘性胶膜在受压形变后更加均匀，提高了整个铜箔后期加工的稳定性，同时铜箔在基材上更容易压平。

作为上述技术方案的改进，步骤5和步骤6之间还包括在基板向外的一侧的表面上涂覆油墨并烘干的工序。该操作可以避免整个基材在后处理工艺中被刮花损坏，同时也便于提高基材在后期使用的防护能力。

作为上述技术方案的改进，步骤4的铜箔加工具体包括：

贴膜，在所述铜箔向外的一面上贴附干膜，并裸露铜箔表面；