[发明专利]一种用于精细线路的成型及修复方法

权利要求书

1.一种用于精细线路的成型方法，用于印刷线路板和介电材料的线路成型，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1、通过物理气相沉积法在透光板的第一表面沉积一层薄铜层，然后通过电镀使薄铜层增加至所需厚度；

步骤2、将透光板翻转，然后使透光板的第一表面覆盖在线路载板上，薄铜层紧贴于线路载板；

步骤3、调节激光发射器的焦距，使激光发射器所发射出来的激光聚焦在透光板的第一表面的薄铜层，激光透过透光板按照预设的轨迹对所述薄铜层进行照射，激光将轨迹上的薄铜金属熔覆在线路载板上；

步骤4、将透光板从线路载板上移除，然后对线路载板的表面进行清洗，清除未烧结部位的残余铜，完成精细线路成型；

在所述步骤1中，先在透光板的第一表面覆盖一层脂类或油类中的其中一种透光的有机薄层，然后在有机薄层的表面制备所述薄铜层。

2.根据权利要求1所述的一种用于精细线路的成型方法，其特征在于：在所述步骤4中，对线路载板的表面进行清洗的过程为：使用有机溶液对线路载板的表面进行清洗，然后根据残余铜的去除程度对线路载板进行适当加热。

3.根据权利要求1所述的一种用于精细线路的成型方法，其特征在于：所述薄铜层将所述透光板的第一表面全部覆盖，或者透光板只在需要形成精细线路的位置制备所述薄铜层。

4.根据权利要求1所述的一种用于精细线路的成型方法，其特征在于：所述透光板为石英玻璃或者在激光波长上具有高透过率的材料。

5.根据权利要求1所述的一种用于精细线路的成型方法，其特征在于：所述激光为单束激光照射或多束激光同时照射。

6.根据权利要求1所述的一种用于精细线路的成型方法，其特征在于：所述激光为连续照射或脉冲照射。

7.一种用于精细线路的修复方法，用于印刷线路板和介电材料的线路修复，其特征在于：包括以下步骤：

步骤A、通过物理气相沉积法在透光板的第一表面沉积一层薄铜层，然后通过电镀使薄铜层增加至所需厚度；

步骤B、将透光板翻转，然后使透光板的第一表面覆盖在待修复线路载板上，薄铜层紧贴于线路载板；

步骤C、调节激光发射器的焦距，使激光发射器所发射出来的激光聚焦在透光板的第一表面的薄铜层，激光透过透光板按照预设的轨迹对所述薄铜层进行照射，所述轨迹与待修复线路板的缺陷位置对应，激光将轨迹上的薄铜金属熔覆在待修复线路载板的缺陷位置；

步骤D、将透光板从待修复线路载板上移除，然后对待修复线路载板的表面进行清洗，清除未烧结部位的残余铜，完成线路修复；

在所述步骤A中，先在透光板的第一表面覆盖一层脂类或油类中的其中一种透光的有机薄层，然后在有机薄层的表面制备所述薄铜层。

8.根据权利要求7所述的一种用于精细线路的修复方法，其特征在于：在所述步骤B中，透光板翻转后，所述薄铜层的位置与具有缺陷的线路载板的缺陷位置相对应。