[发明专利]指纹识别模组及移动终端在审

专利信息
申请号: 201911228917.6 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN112906443A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 邹佳亮 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 徐祖伟
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别 模组 移动 终端
【说明书】:

本公开提供一种指纹识别模组及移动终端。指纹识别模组包括成型件、基板、贴合于所述基板的图像传感器和贴合于所述图像传感器的光学透射件,所述成型件通过LGA封装工艺将所述图像传感器和光学透射件封装于所述基板,所述图像传感器与所述基板电性连接。光学透射件贴合于图像传感器,两者结合紧密。光学透射件和图像传感器均通过LGA封装工艺一体封装于基板,指纹识别模组整体结合紧密,强度及可靠性高。图像传感器与基板直接电性连接,可降低指纹识别模组的整体厚度,所占据空间小。

技术领域

本公开属于电子设备技术领域,涉及一种指纹识别模组及移动终端。

背景技术

移动终端设置指纹识别功能,以提高用户对移动终端的使用体验。例如,在全面屏手机中使用的屏下指纹识别功能,可改善移动终端的外观体验。在相关技术中,屏下指纹(FOD)识别模块采用CMOS摄像头模块。如图1所示,该屏下指纹识别模块(FOD)包括基板层101、依次叠加的传感器层102、红外滤波片103及光学引擎层104、依次叠加的FPC层106和安装层107,传感器层102通过胶结剂层105胶接连接于基板层101,FPC层106贴合固定于基板层101并与传感器层102间隔设置,传感器层102和FPC层106电性连接,FPC层106用于传输指纹识别信号。

由于屏下指纹识别模块的独立堆叠结构设计,传感器层102和FPC层106各自所对应叠加的模块层零散分布,导致传感器层102的保护效果差,结构稳定性差。并且FPC层106独立设置于屏下指纹识别模块,屏下指纹识别模块的整体厚度不小于500um,所需的安装空间大。其中,红外滤波片(IRC)103通过晶圆工艺加工于传感器层102的表面,加工成本高。此外,上述屏下指纹识别模块所需占用空间大,在不牺牲电池空间的情况下,移动终端配置上述屏下指纹识别模块的难度大,特别是具有5G功能的手机类移动终端。

发明内容

有鉴于此,本公开提供一种指纹识别模组及移动终端。

具体地,本公开是通过如下技术方案实现的:

根据本公开实施例的第一方面,提供了一种指纹识别模组,包括成型件、基板、贴合于所述基板的图像传感器和贴合于所述图像传感器的光学透射件,所述成型件通过LGA封装工艺将所述图像传感器和光学透射件封装于所述基板,所述图像传感器与所述基板电性连接。

在一实施例中,所述光学透射件包括贴合于所述图像传感器的光学引擎层和贴合于所述光学引擎层的滤波层,所述成型件固定所述光学引擎层和滤波层的边缘。

在一实施例中,所述滤波层包括IR滤波片。

在一实施例中,所述滤波层的表面与所述成型件的顶部平面平齐。

在一实施例中,所述图像传感器的面积大于所述光学透射件的面积。

在一实施例中,所述图像传感器的外周壁与所述光学透射件的外周壁至少部分平齐。

在一实施例中,所述图像传感器与所述基板通过胶结剂胶结连接。

在一实施例中,所述图像传感器包括感应主体、连接所述感应主体和所述基板的信号线,所述成型件包裹所述信号线。

在一实施例中,还包括保护层,所述保护层覆盖所述光学透射件和所述成型件的顶部平面。

根据本公开实施例的第二方面,提供了一种移动终端,所述的移动终端包括:

处理器;

用于存储处理器可执行指令的存储器;

其中,所述移动终端还包括显示屏组件和如上所述的指纹识别模组,所述指纹识别模组用于对所述显示屏组件接收到的指纹信号进行识别。

本公开的实施例提供的技术方案可以具有以下有益效果:

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