[发明专利]一种轴承套圈装球缺口加工方法及其装夹装置有效
| 申请号: | 201911228562.0 | 申请日: | 2019-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN110936235B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 孟鑫;张涛;伍卫东;张同一;张辅忠;徐英超;郑文斌;袁广利;温得阳 | 申请(专利权)人: | 航天精工股份有限公司 |
| 主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B41/06;B23P15/00 |
| 代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 李莎 |
| 地址: | 300300*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 轴承 套圈装球 缺口 加工 方法 及其 装置 | ||
1.一种轴承套圈装球缺口加工方法,其特征在于:所述加工方法包括下述步骤:1S)轴承套圈初加工成型;2S)轴承套圈热处理;3S)轴承套圈两端面磨削;4S)轴承套圈内外径磨削;5S)轴承套圈沟道磨削;6S)轴承套圈缺口磨削:将沟道磨削后的轴承进行缺口磨削,其中缺口磨削包括粗磨、细磨、精磨、光磨,具体为:将待加工轴承装夹后,砂轮端面平行于待加工轴承端面且旋转着沿径向方向给进至待加工轴承缺口加工处后继续旋转并停止径向给进,此时装夹后的轴承沿径向方向给进,其中,装夹后的轴承粗磨进给速度为0.0045~0.0055m/s,细磨进给速度为0.0028~0.0032m/s,精磨进给速度为0.001~0.0022m/s,光磨为无进给速度磨削,夹持后的轴承沿径向往复给进行程大于等于20mm,砂轮为立方氮化硼砂轮,砂轮线速度大于等于15m/s,砂轮接杆直径为砂轮直径的65~75%;
还包括应用于轴承套圈装球缺口加工方法中的装夹装置,所述装夹装置包括过渡座(1)、定位盘(2)、胎垫(3)、缺口压盖(4)以及压紧螺钉(5),所述过渡座(1)与所述定位盘(2)通过固定螺栓(6)相连,所述压紧螺钉(5)贯穿所述缺口压盖(4)、所述胎垫(3)以及所述定位盘(2)中轴线且其端部与所述定位盘(2)螺纹配合连接,所述胎垫(3)包括依次连接的连接部(31)、连接盘(32),所述缺口压盖(4)上设置有缺口(41)。
2.如权利要求1所述的轴承套圈装球缺口加工方法,其特征在于,粗磨、细磨采用F46粒度的立方氮化硼砂轮,精磨、光磨采用F80粒度的立方氮化硼砂轮。
3.如权利要求2所述的轴承套圈装球缺口加工方法,其特征在于,所述立方氮化硼砂轮浓度为100%,所述砂轮涂层成型方式为电镀烧结成型。
4.如权利要求3所述的轴承套圈装球缺口加工方法,其特征在于,在步骤6S中,还包括加入磨削液,所述磨削液为水基添加极压剂的磨削液。
5.如权利要求1所述的轴承套圈装球缺口加工方法,其特征在于,所述加工方法包括下述步骤:
1S)轴承套圈初加工成型:将轴承套圈通过数控车床进行车削棒料打孔、车削套圈毛坯外径及内孔的初加工成型;
2S)轴承套圈热处理:将步骤1S中得到的初加工成型的轴承套圈进行热处理,所述热处理包括正火、等温球化退火、淬火以及低温回火;
3S)轴承套圈两端面磨削:将步骤2S热处理后的轴承套圈采用带送料圆盘的双端面磨床进行轴承套圈两端面的磨削,直至两端面磨削余量相等;
4S)轴承套圈内外径磨削:将步骤3S得到的端面磨削后的轴承进行内外径磨削,得到内外径磨削后的轴承套圈;
5S)轴承套圈沟道磨削:将步骤4S得到的内外径磨削后的轴承套圈采用内外沟道磨床进行沟道磨削,得到沟道磨削后的轴承;
6S)轴承套圈缺口磨削:将沟道磨削后的轴承进行缺口磨削,其中缺口磨削包括粗磨、细磨、精磨、光磨。
6.如权利要求5所述的轴承套圈装球缺口加工方法,其特征在于,在步骤5S)中,所述沟道磨削包括细磨—精磨—超精磨。
7.如权利要求1所述的轴承套圈装球缺口加工方法,其特征在于,所述缺口(41)包括一体连通的方形口(41a)与弧形口(41b)。
8.如权利要求1所述的轴承套圈装球缺口加工方法,其特征在于,所述装夹装置还包括支块(7),所述支块(7)包括支撑头(71),所述支块(7)侧面贴附于所述过渡座(1)端面,所述支撑头(71)抵接于所述连接部(31)外周。
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