[发明专利]用于光纤印刷电路板组件的表面安装技术

权利要求书

1.一种装配光电组件的方法，包括：

为印刷电路板提供第一金属涂层；

为光学元件提供第二金属涂层；

相对于所述印刷电路板来定位所述光学元件，以使所述第一金属涂层的至少一部分与所述第二金属涂层的至少一部分对准或相邻；以及

在所述第一金属涂层和所述第二金属涂层之间施加焊料，以将所述光学元件耦合到所述印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述印刷电路板包括光电元件，以及所述第一金属涂层限定了邻近所述光电元件定位的耦合区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述耦合区域在由所述印刷电路板限定的平面中部分围绕所述光电元件。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述耦合区域在由所述印刷电路板限定的平面中围绕所述光电元件。

5.根据权利要求2所述的方法，其中所述光学元件在所述耦合区域耦合到所述印刷电路板。

6.根据权利要求5所述的方法，其中当所述光学元件耦合到所述印刷电路板时，所述光学元件至少部分包围所述光电元件。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述光学元件是光学耦合到所述光电元件的透镜。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述透镜与所述光电元件光学对准。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学元件在没有环氧树脂的情况下耦合到所述印刷电路板。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学元件是透镜。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述透镜光学耦合到所述印刷电路板上的光电元件。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属涂层限定了位于所述印刷电路板上的带状区域，所述带状区域具有内部边界以及与所述内部边界隔开的外围边界。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述印刷电路板进一步包括光电元件，以及所述第一金属涂层的带状区域的内部边界围绕所述光电元件。

14.根据权利要求1所述的方法，其中为所述印刷电路板提供所述第一金属涂层包括以预定图案将金属施加于所述印刷电路板。

15.根据权利要求1所述的方法，其中为所述光学元件提供所述第二金属涂层包括将金属施加于所述光学元件的至少一部分。

16.根据权利要求15所述的方法，其中：

所述光学元件是透镜，所述透镜包含了通过一对相对定位的表面与第二部隔开的第一部分；

所述相对定位的表面相对于所述透镜的第一部分和第二部分是凹陷的；以及

所述金属被施加于所述透镜的第一部分和第二部分。

17.一种光电组件，包括：

印刷电路板，所述印刷电路板包括在其表面上的第一金属涂层；以及

光学元件，所述光学元件包括第二金属涂层；

其中焊料被施加在所述第一金属涂层与所述第二金属涂层之间并耦合所述光学元件和所述印刷电路板。

18.根据权利要求17所述的光电组件，进一步包括耦合到所述印刷电路板的表面的至少一个光电元件，其中所述光学元件与所述光电元件光学对准。

19.根据权利要求18所述的光电组件，其中所述光学元件是透镜。

20.根据权利要求17所述的光电组件，进一步包括耦合到所述印刷电路板的表面的至少一个光电元件，其中所述第一金属涂层在由所述印刷电路板限定的平面中围绕所述光电元件，所述光学元件是至少部分包围所述光电元件的透镜，以及所述透镜与所述光电元件光学对准。