[发明专利]树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺树脂和多官能乙烯基硅烷。此外，本发明也提供一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，使制品在玻璃转化温度、玻璃转化温度差值、热膨胀率、剥离强度、耐热性、介电损耗以及高温老化后介电损耗等一个或多个方面得到改善。

技术领域

本发明主要涉及一种树脂组合物，特别涉及包含马来酰亚胺树脂和多官能乙烯基硅烷的树脂组合物，其可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品。

背景技术

低介电树脂材料是电子工业中重要的基础材料，广泛应用于各类服务器、大型基站、云端设备等电子产品中。

近年来，电子技术正朝着更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向发展，因此对高性能电子材料提出了更高的要求。随着单位面积电子元器件的高度集成，元器件在工作时散发的热能越来越多，这对低介电树脂材料的耐热性要求更高，不仅对材料的玻璃转化温度有要求，对材料的热分层时间及耐湿热性能均有所要求。为提高电子元器件的互连与安装可靠性，不仅要求材料具备更低的热膨胀率，以保证材料具备较高的尺寸稳定性，方便后续印制电路板加工过程中的顺利定位；也要求材料具有足够的粘着力，以保证与金属线路能紧密粘结，不会因线路掉落而导致故障。为实现电子产品长时间运行及海量数据的传输，不仅要求电子信息的传输速度快，也要求信息传输完整，因此对材料的电性提出更高的要求。材料不仅需具备低的介电损耗，也要求在高温老化后，材料仍具备较低的介电损耗而不会显著恶化，以满足电子信息数据日益增长的需求。此外，材料的玻璃转化温度差值越小代表材料的固化越完全，则所制成的物品特性越稳定也是重要的特性之一。

发明内容

有鉴于现有技术中所遇到的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。

具体而言，本发明所提供的树脂组合物，可在半固化片或基板的玻璃转化温度、玻璃转化温度的差值(简称为ΔTg)、热膨胀率、剥离强度(如铜箔拉力)、吸湿后耐热性、耐热性、介电损耗、高温老化后介电损耗及介电损耗衰减等特性中的至少一个达到改善。

为了达到上述目的，本发明公开一种树脂组合物，其特征在于，包含马来酰亚胺树脂；多官能乙烯基硅烷，其包含式(I)结构所示的化合物、式(II)结构所示的化合物或其组合：

在一个实施例中，本发明公开一种树脂组合物，其特征在于，所包含的马来酰亚胺树脂包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、间-亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂或其组合。

在一个实施例中，前述马来酰亚胺树脂替换为前述任一种具体的马来酰亚胺树脂或其组合于本发明的树脂组合物中，所述树脂组合物制成的制品同样可在玻璃转化温度、玻璃转化温度的差值(简称为△Tg)、热膨胀率、剥离强度(如铜箔拉力)、吸湿后耐热性、耐热性、介电损耗、高温老化后介电损耗及介电损耗衰减等特性中的至少一个达到改善。

在一个实施例中，本发明公开的树脂组合物可视需要进一步包括含乙烯基聚苯醚树脂。举例而言，前述含乙烯基聚苯醚树脂可包含末端乙烯苄基聚苯醚树脂、末端甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂或其组合。

在一个实施例中，所述末端乙烯苄基聚苯醚树脂及所述末端甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂分别包括式(III)及式(IV)所示的结构：