[发明专利]一种用于土壤改良的高效有机生物菌肥在审
申请号: | 201911226605.1 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN110818510A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 程涔;黄雪梅;杨龙英;黄剑 | 申请(专利权)人: | 四川省眉山益稷农业科技有限公司 |
主分类号: | C05G3/80 | 分类号: | C05G3/80;C05G3/40 |
代理公司: | 成都帝鹏知识产权代理事务所(普通合伙) 51265 | 代理人: | 李华 |
地址: | 620000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 土壤改良 高效 有机 生物 菌肥 | ||
本发明提供了一种用于土壤改良的高含菌量生物有机肥,属于有机肥制备技术领域。本发明所述有机生物菌肥包括以下原料组分:按重量份计包括,食用菌菌渣12‑20份、糖渣5‑10份、米糠8‑12份、氨基酸6‑10份、腐植酸6‑15份、油枯5‑8份、发酵菌剂0.2‑0.4份、农作物秸秆15‑21份,以及辅料3‑8份。本发明还提供了上述有机生物菌肥的制备方法以及应用,其能够很好用于板结恶化土壤的改良。本发明的有机生物菌肥具备容重小、孔隙度大、透气性好的优点,其有机质含量高,腐熟程度高,低毒性;且活性菌含量高,可作为很好的生物肥料使用。
技术领域
本发明属于有机生物肥制备技术领域,具体涉及一种用于土壤改良的高效有机生物菌肥。
背景技术
菌渣是栽培食用菌后残留的培养基废料,主要成分包括纤维素、木质素、半纤维素、菌体蛋白、维生素和矿质元素等。中国是食用菌生产大国,每年食用菌采收后会产生大量的菌渣,菌渣普遍被作为废弃物抛弃或焚烧,后来人们将菌渣用来制备肥料。
目前利用菌渣为原料进行发酵生产有机肥料已有研究报道,该处理方式可对菌渣实现无害化处理和资源性利用,达到变废为宝、保护环境的目的。但是目前采用菌渣进行槽式发酵的方法,其发酵池区段太多,每个区段必须严格控制时间、温度以及含水量,生产工艺较复杂。且目前利用菌渣生产出的有机肥,其容重较大、肥料孔隙度较小、透气性性,另一方面,肥料中有机质含量普遍不高,腐熟程度低、肥料毒性高、普遍不含活菌数或活菌含量较低,无法有效发挥生物有机肥的特点。
另一方面,现有的有机肥作用于植物,除了提供肥料促进其生长,对于土壤改良有一定效果,但并不是有效结合微生物进行土壤改良,而仅是此肥料提供的有机质和营养进行土壤改良,能否提供一种对于土壤改良具有高效改良效果的有机生物菌肥,成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的就是为了解决上述技术问题,而提供一种用于土壤改良的高效有机生物菌肥。本发明提供的有机生物菌肥其活菌含量高,菌肥中有机质含量高,腐熟程度高,肥料毒性低,很好解决了现有有机肥的缺点,另一方面,本发明提供的有机菌肥充分发挥了微生物菌剂的功能,能够对恶化土壤起到很好的改良效果。
本发明的目的之一是提供一种用于土壤改良的高效有机生物菌肥,其采用的技术方案如下:
一种用于土壤改良的高效有机生物菌肥,其特征在于,所述有机生物菌肥包括以下原料组分:按重量份计包括,食用菌菌渣12-20份、糖渣5-10份、米糠8-12份、氨基酸6-10份、腐植酸6-15份、油枯5-8份、发酵菌剂0.2-0.4份、农作物秸秆15-21份,以及辅料3-8份。
作为优选的是,所述有机生物菌肥包括以下原料组分:按重量份计包括,食用菌菌渣15份、糖渣7份、米糠10份、氨基酸8份、腐植酸9份、油枯8份、发酵菌剂0.3份、农作物秸秆18份,以及辅料7份。
进一步的是,所述发酵菌剂为枯草芽孢杆菌、地衣芽孢杆菌、巨大芽孢杆菌、胶冻样芽孢杆菌、侧孢芽孢杆菌、解淀粉芽孢杆菌、乳酸菌、酵母菌中的两种以上复合微生物发酵菌,其含量为2-6亿/g。
进一步的是,所述辅料为保水剂和养分调节剂,二者的比例为1:1。
通过本发明的上述配方制备成的有机生物菌肥,其具备容重小、孔隙度大的特点,其容重:0.2g/cm3,通气孔隙度:28%,与同类粉状有机肥标准对比,其比重轻,蓬松,透气性好。本发明的有机肥料中有机质湿基545%,水分≤30%,有机质干基≥60%。本发明的有机菌中含有大量的活性菌种,能够对板结土壤起到很好的改良作用,该有机肥还可有效增加土壤有机质含量,改善土壤团粒结构,其有机质含量高,相对普通有机肥可减少用量,降低施肥成本。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川省眉山益稷农业科技有限公司,未经四川省眉山益稷农业科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911226605.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。