[发明专利]耳罩结构有效
申请号: | 201911225250.4 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN111107458B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 林佳忠;廖俊能;蔡命学 | 申请(专利权)人: | 美律电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R1/28 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 梁彦 |
地址: | 518100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳罩 结构 | ||
本发明涉及一种耳罩结构,包括一耳罩壳体及一扬声器。耳罩壳体包含有一第一壳体与一第二壳体,第一壳体与第二壳体之间形成有一第一容置空间以及一第一腔室,第一腔室形成于第一容置空间外侧。扬声器设置于耳罩壳体的第一容置空间,扬声器至少包含一框架以及一振动系统,框架与振动系统界定形成有一第二腔室,振动系统在振动时于第二腔室产生气流。第二腔室与耳罩壳体的第一腔室连通。
技术领域
本发明是有关于一种耳罩结构,且特别是有关于一种可满足薄型化趋势的耳罩结构。
背景技术
一般而言,耳罩结构内扬声器的后腔形成于振动膜与框架的底壁之间,扬声器的调音孔是设置在框架的底壁上,调音孔上可贴附调音纸来调音。然而,由于耳机内盖会距离扬声器的底壁(调音孔所在位置)很近,距离不足时容易造成共振反射,对声音曲线的呈现有影响。另外,由于耳机内盖较多为不规则造型,可能会造成对外通气不顺或不平衡产生共振。尤其是目前耳机的设计需求追求轻薄,更加剧上述扬声器的调音孔与耳机内盖的距离不足问题。
发明内容
本发明提供一种耳罩结构,其可满足薄型化趋势。
本发明的一种耳罩结构,包括一耳罩壳体及一扬声器。耳罩壳体包含有一第一壳体与一第二壳体,第一壳体与第二壳体之间形成有一第一容置空间以及一第一腔室,第一腔室形成于第一容置空间外侧。扬声器设置于耳罩壳体的第一容置空间,扬声器至少包含一框架以及一振动系统,框架与振动系统界定形成有一第二腔室,振动系统在振动时于第二腔室产生气流。第二腔室与耳罩壳体的第一腔室连通。
在本发明的一实施例中,上述的耳罩壳体具有一调音孔,扬声器于第二腔室产生的气流流经第一腔室后,透过调音孔排出于一外界环境。
在本发明的一实施例中,上述的扬声器的框架具有一周侧壁、一底壁、形成于周侧壁与底壁内部的一第二容置空间以及位于第二容置空间的顶端的一开口端,振动系统设置于框架的第二容置空间,振动系统包含一振动膜,振动膜沿着框架的轴向振动,振动膜与框架的底壁之间界定形成第二腔室,扬声器包含设置于框架的第二容置空间的一磁路系统。
在本发明的一实施例中,上述的扬声器的框架的周侧壁形成有一贯孔,藉以连通第二腔室与第一腔室。
在本发明的一实施例中,上述的振动膜沿着框架的轴向振动界定形成一第一轴向,形成于第二腔室内的气流沿着一第二轴向导出于形成在框架的周侧壁上的贯孔,第一轴向与第二轴向呈一交叉角度。
在本发明的一实施例中,上述的第一壳体局部贴附框架的开口端的一上表面,第二壳体至少局部贴附框架的底壁的一下表面。
在本发明的一实施例中,上述的第一腔室形成于第一壳体、第二壳体及框架的周侧壁的外围之间。
在本发明的一实施例中,上述的耳罩结构更包括一电路板,配置于框架且具有多个导电接垫,第二壳体暴露出这些导电接垫。
在本发明的一实施例中,上述的振动系统的振动膜的一悬边贴附于框架的开口端。
在本发明的一实施例中,上述的耳罩壳体的的第一容置空间的最底端与振动膜的悬边之间的距离小于6.5毫米。
在本发明的一实施例中,上述的底壁往振动膜的方向凹陷,框架包括一内围墙,内围墙连接于底壁的一下表面,一第二调音部形成于框架的底壁的下表面及内围墙之间。
在本发明的一实施例中,在沿着轴向的视角上,第二调音部呈C型,而具有一缺口,框架包括一平台,平台连接于内围墙与周侧壁且位于缺口,扬声器包括一电路板,电路板配置于平台。
在本发明的一实施例中,在沿着轴向的视角上,第二调音部呈C型,底壁具有一第一贯穿孔,第一贯穿孔靠近于C型的一端,第二壳体至少局部贴附框架的底壁的一下表面,第二壳体具有连通于第二调音部的一第二贯穿孔,第二贯穿孔靠近于C型的另一端。
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