[发明专利]一种5G天线亚锡电镀工艺

说明书

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种5G天线亚锡电镀工艺。5G天线亚锡电镀工艺，至少包含如下步骤：S1：配制亚锡电镀液；S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度30‑70mA/cm²下电镀。本发明通过控制电镀工艺及采用特定的亚锡电镀液，使得镀层结晶细致、结合力好、均镀性好、稳定性高、耐腐蚀，完全满足5G天线对镀锡的要求。本发明的亚锡电镀工艺的均镀能力非常高，高电位线路和复杂腔体内线路的膜厚相差不超过10％；本发明的镀锡工艺镀层结晶非常细致，在线路边沿齐整，没有翘边和毛刺；镀层覆盖能力好，迅速覆盖塑材，有效避免了漏镀等问题。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种5G天线亚锡电镀工艺。

背景技术

在万物互联的5G(第五代移动通信)时代，智慧城市、无人驾驶、无人工厂、远程手术，5G畅想曲越发清晰。5G网络的蓝图是100倍于4G的高速率，将达到10Gbit/s、小于1ms的低时延、支持1000多亿连接的高密度和1000倍于4G的高容量。一方面要求massive MIMO(大规模阵列天线技术)天线和一体化有源天线等天线系统服务于宏基站，另一方面无处不在的微基站要求天线和基站设备高度融合。5G天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂，并且作用也越来越重要。

锡在大气中能保持鲜艳的金属光泽，镀锡技术随着科学技术的发展不断进步和20世纪第三次工业革命的兴起，电子行业的发展突飞猛进，由于锡(及其合金)镀层优良的可焊性，逐渐的应用到半导体器件、电路板、电阻电容等电子行业中作为可焊性镀层。对5G天线镀锡可以提高5G天线的发射信号，提高5G天线的感知速度等具有重要作用。

碱性电镀锡工艺中的镀液需要加热，导致耗电增加，其允许操作的最高电流密度较低，所需的理论电能是酸性点镀液的二倍，低电流密度时锡阳极溶解成亚锡酸盐，当电流密度增大到一临界值时，锡阳极表面就会生成一种金黄色的膜，而一旦这种膜覆盖住阳极表面后，锡就完全溶解成锡酸盐。常见的酸性电镀锡工艺中的镀液稳定性较差，易形成锡泥，镀层结晶性差、结合力低、均镀性不好，达不到5G天线对镀锡的要求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种5G天线亚锡电镀工艺，至少包含如下步骤：

S1：配制亚锡电镀液；

S2：将S1中亚锡电镀液倒入电镀槽，以经镀铜处理的5G天线为阴极，以碳电极为阳极，在阴极电流密度30-70mA/cm²下电镀。

作为一种优选的技术方案，所述S2步骤的电镀温度为10-40℃。

作为一种优选的技术方案，所述S2步骤的电镀时间为20-60min。

作为一种优选的技术方案，按重量份计，所述S1步骤的亚锡电镀液包括：亚锡盐20-30份、硫酸280-320份、亚锡电镀添加剂10-20份、蒸馏水900-1100份。

作为一种优选的技术方案，按质量百分比计，所述亚锡电镀添加剂包括：聚醚12.5-13.1％、对苯二酚14.5-18.5％、无机酸12-13％、苯磺酸0.3-0.5％、余量水。

作为一种优选的技术方案，所述聚醚选自脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪胺聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物中的一种或多种。

作为一种优选的技术方案，所述烷基酚聚氧乙烯醚选自辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种。

作为一种优选的技术方案，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、烷基酚聚氧乙烯醚的质量比为1：(130-240)。

作为一种优选的技术方案，所述对苯二酚、苯磺酸的质量比为(37-49)：1。