[发明专利]一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体封装模具用清模材料，其特征在于包括两部分组成：

（1）一部分是用于剥离模具表面污垢的打底胶；

（2）第二部分是将剥离出来的污垢吸附除去的清模胶。

2.根据权利要求1所述的打底胶，其组成为：100份未交联橡胶，1-20份清洁剥离剂，30-60份填料，1-10份固化剂以及固化助剂，其他助剂1-3份。

3.根据权利要求1所述的清模胶，其组成为：100份未交联橡胶，1-20份清洁剂，30-60份填料，5-20份吸附剂，1-10份固化剂以及固化助剂，其他助剂1-3份。

4.根据权利要求2所述的打底胶，其特征是所述未交联橡胶为：乙丙橡胶（二元或三元）、异戊橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、醋酸乙烯酯橡胶中的一种或几种；所述清洁剥离剂为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯辛基苯酚醚、顺丁烯二酸二仲辛酯磺酸钠、硬脂酸钾；所述填料为白炭黑、钛白粉、碳酸钙、陶土、滑石粉中的一种或几种；所述固化剂为过氧化二异丙苯（DCP）、2,5-二甲基-2,5-双（叔丁基过氧基）己烷（DBPH）、过氧化苯甲酰（BPO）、1，1-二叔丁过氧基-3,3,5-三甲基环己烷、1,3-双（叔丁过氧异丙基）苯（BIPB）；所述固化助剂包括硫磺、N,N'-间亚苯基双马来酰亚胺（PDM）、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（TMPTMA）、异氰脲酸三烯丙酯（TAIC）、氰尿酸三烯丙酯（TAC）、四甲基二硫代秋兰姆（TMTD）；所述其他助剂包括抗氧剂、防老剂、稳定剂、脱模剂等。

5.根据权利要求3所述的清模胶，其特征是所述未交联橡胶为：乙丙橡胶（二元或三元）、异戊橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、醋酸乙烯酯橡胶中的一种或几种；所述清洁剂为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯辛基苯酚醚、硬脂酸钠；所述填料为白炭黑、钛白粉、碳酸钙、陶土、滑石粉中的一种或几种；所述吸附剂为带孔的分子筛；所述固化剂为过氧化二异丙苯（DCP）、2,5-二甲基-2,5-双（叔丁基过氧基）己烷（DBPH）、过氧化苯甲酰（BPO）、1，1-二叔丁过氧基-3,3,5-三甲基环己烷、1,3-双（叔丁过氧异丙基）苯；所述固化助剂包括硫磺、N,N'-间亚苯基双马来酰亚胺（PDM）、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（TMPTMA）、异氰脲酸三烯丙酯（TAIC）、氰尿酸三烯丙酯（TAC）、四甲基二硫代秋兰姆（TMTD）；所述其他助剂包括抗氧剂、防老剂、稳定剂、脱模剂等。

6.根据权利要求4和5所述的打底胶和清模胶，其制备过程为：将未交联橡胶、清洁剥离剂或清洁剂、填料、吸附剂、固化剂、固化助剂以及其他助剂放入密炼机中，将温度升至60^oC，混炼0.5小时，然后将混炼胶经压延机压平，再用裁切机切成条并用隔离纸包装。