[发明专利]包括设置有光学线缆的电子芯片的电子设备

说明书

本公开的实施例涉及包括设置有光学缆线的电子芯片的电子设备。载体衬底包括第一电连接网络和凹部。电子芯片在凹部内被安装到载体衬底。电子芯片包括集成光学波导和第二电连接网络。细长光学线缆的端部利用纵向光学波导被安装在电子芯片的一侧，该纵向光学波导被光学地耦合到集成光学波导。电连接元件被插入在电子芯片的面与凹部的底壁之间，使得第一电连接网络的第一连接焊盘通过电连接元件连接到第二电连接网络的第二连接焊盘。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年12月4日提交的法国专利申请No.1872280的优先权，其内容在法律允许的最大范围内通过引用以整体结合于此。

技术领域

本发明的实施例涉及包括被安装有光学线缆的电子芯片的电子设备领域。

背景技术

在本领域中已知一种包括被配置为处理光学信号的集成电路芯片的系统。在光学线缆之上传输光学信号在本领域中也是已知的。需要在集成电路芯片处的接口，以耦合到光学线缆的端部。在接口的这一位置处，需要将光学线缆牢固地安装到集成电路芯片。还需要以能够支持光学线缆的耦合的方式来配置集成电路芯片到载体衬底的安装。

发明内容

根据一个实施例，一种电子设备包括：载体衬底，包括电连接网络；电子芯片，包括至少一个集成光学波导和一个电连接网络；以及细长光学线缆，具有被平坦地安装在芯片的一侧的端部、以及包括被光学地耦合到芯片的光学波导的至少一个光学波导。

载体衬底具有凹部，芯片至少部分地被接合在该凹部中。

电连接元件被插入在芯片的面与凹部的底壁之间，并且连接芯片的电连接网络的焊盘、以及载体衬底的电连接网络的焊盘。

因此，被包括在载体衬底中的电连接是短的，并且电子设备的体积减小。

载体衬底可以被配置为使光学线缆通过。

凹部可以被配置为使光学线缆通过。

位于与凹部相对的一侧的载体衬底的面可以设置有载体衬底的电连接网络的外部焊盘。

位于凹部一侧的载体衬底的面可以设置有载体衬底的电连接网络的外部焊盘。

载体衬底可以在凹部的底部中具有至少一个贯穿通路和/或至少一个通道。

载体衬底可以包括两个部分：第一部分，其可以由板形成，该第一部分具有与凹部的底壁相对应的中间区域、以及与中间区域相邻的外部区域；以及第二部分，其被粘合地结合到第一部分的外部区域，以形成凹部的侧向壁。

载体衬底的第一部分可以设置有该载体衬底的电连接网络。

载体衬底的两个部分可以设置有该载体衬底的电连接网络的被连接在一起的两个部分。

该芯片可以包括：包括上述集成光学波导的基础晶片、以及包括该芯片的电连接网络的正面层。正面层可以具有局部沟槽，在该局部沟槽中，光学线缆的端部至少部分地平坦地被接合在如下位置中，该位置使得光学线缆的光学波导经由在上述局部沟槽的区域中的侧向耦合，而被光学地耦合到芯片的光学波导。

光学线缆可以关于芯片位于载体衬底的底壁的一侧，与基础晶片相对的正面层的面设置有芯片的电连接网络的上述焊盘。

光学线缆可以关于芯片位于与载体衬底的底壁相对的一侧，与正面层相对的基础晶片的面设置有芯片的电连接网络的上述焊盘。

附加芯片可以被安装在芯片的正面层上，并且被连接到芯片的电连接网络。

载体衬底可以被配置为接纳附加芯片。

载体衬底可以被安装在印刷电路板上，载体衬底的电连接网络被连接到印刷电路板的电连接网络。