[发明专利]一种钢网

说明书

本发明公开了一种钢网，所述钢网上形成有若干用于辅助锡膏传递到焊盘上的焊接点图形的开孔，所述开孔包括沿着所述焊接点图形交替隔开设置的正T型开孔和倒T型开孔；所述正T型开孔的台阶部与所述倒T型开孔的台阶部之间通过具有Z形弯折结构的衔接部相互连接。本发明提供的一种钢网，通过设计特殊的正T型开孔和倒T型开孔，使得孔与孔之间的Z形弯折分段能够在回流焊接环节时将屏蔽罩几乎完全上锡而形成一个密封空间，解决了现有技术密封效果不佳的问题，防水效果也远超IPX2级的防水要求，具有易于实现、应用灵活、使用范围广的特点。

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种钢网。

背景技术

表面组装技术(SMT)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。

表面组装技术(SMT)通常包括以下步骤：

(1)制作钢网，该钢网在电路板焊盘对应的位置预留有与焊盘尺寸相同的开孔；

(2)锡膏印刷，在电路板上覆盖钢网，并利用印刷机的刮刀将锡膏通过钢网上的开孔漏印到焊盘上；

(3)零件贴装，贴片机将元器件准确放置在电路板对应位置，使元器件引脚与焊盘上的锡膏相接触；

(4)回流焊接，将贴装后的电路板放入回流焊炉，并根据特定温度曲线进行加热，熔化锡膏，而后液态焊锡会在润湿原理的作用下吸附在引脚上(称为“爬锡现象”)，冷却后元器件引脚即牢固焊接在焊盘上。

目前，手机主板设计为了达到密封主板防水和电磁干扰问题，屏蔽罩的焊盘都从分段式设计改为连体式设计，而钢网开孔的设计上只能缩小钢网开孔的间隙来增加锡膏量(比如图1中钢网开孔3-5mm后间隔0.2mm后再开一个另一个孔)，有明显的分段，无法达成全焊盘上锡，导致回流焊后屏蔽罩达不到密封效果，防水等级也达不到主板防水的IPX2级。

发明内容

本发明提供一种钢网，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

一种钢网，所述钢网上形成有若干用于辅助锡膏传递到焊盘上的焊接点图形的开孔，所述开孔包括沿着所述焊接点图形交替隔开设置的正T型开孔和倒T型开孔；

所述正T型开孔的台阶部与所述倒T型开孔的台阶部之间通过具有Z形弯折结构的衔接部相互连接。

进一步地，所述钢网中，具有Z形弯折结构的所述衔接部的宽度与屏蔽罩的厚度一致。

进一步地，所述钢网中，所述衔接部的宽度为0.2mm。

进一步地，所述钢网中，所述正T型开孔和所述倒T型开孔的长孔部的长度均为5mm；

所述正T型开孔和所述倒T型开孔的短孔部的长度均为3mm。

进一步地，所述钢网中，所述所述正T型开孔的台阶部和所述倒T型开孔的台阶部均为1mm。

进一步地，所述钢网中，所述正T型开孔和倒T型开孔均采用激光、电铸或蚀刻的方式制作而成。

本发明实施例提供的一种钢网，通过设计特殊的正T型开孔和倒T型开孔，使得孔与孔之间的Z形弯折分段能够在回流焊接环节时将屏蔽罩几乎完全上锡而形成一个密封空间，解决了现有技术密封效果不佳的问题，防水效果也远超IPX2级的防水要求，具有易于实现、应用灵活、使用范围广的特点。

附图说明