[发明专利]导电膜及电子设备

说明书

本发明公开一种导电膜，所公开的导电膜包括粘性基材(100)，所述粘性基材(100)设置有导电颗粒(200)、变色颗粒(300)和第一变色触发颗粒(400)，所述导电颗粒(200)、所述变色颗粒(300)和所述第一变色触发颗粒(400)均分散设置在所述粘性基材(100)之内，在所述导电膜承受的压力小于第一预设值时，所述变色颗粒(300)与所述第一变色触发颗粒(400)隔离，所述导电膜呈现第一颜色；在所述导电膜承受的压力大于所述第一预设值时，所述变色颗粒(300)与所述第一变色触发颗粒(400)融合，所述导电膜呈现第二颜色(A)。上述方案能够解决目前导电膜的装配过程中对欠压现象的检测存在误判率较高的问题。本发明公开一种电子设备。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种导电膜及电子设备。

背景技术

目前的电子设备通常包括显示屏，在装配的过程中，显示屏的显示面板、柔性电路板以及驱动芯片之间的电气连接均通过导电膜(例如ACF)实现。在具体的装配过程中，需要对导电膜施加一定的温度及压力后才能实现电气连接，最终实现COG(Chip On Glass) 绑定工艺或FOG(FPC On Glass)绑定工艺。

但是，现在的COG绑定工艺及FOG绑定工艺中，施压设备存在稳定性问题，经常会出现对导电膜施加的压力过大(过压)或压力不足(欠压)的现象。施压设备施加的压力过大或压力不足均会影响显示屏的正常显示，最终会导致电子设备的次品率较高。为了解决目前的问题，目前业内主要通过显微镜观察导电粒子压榨痕迹形态来检查欠压现象或过压现象。但是此种方法需要人为观察，存在误判率较高的问题。

发明内容

本发明公开一种导电膜及电子设备，以解决目前导电膜的装配过程中欠压现象的检测存在误判率较高的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本发明公开一种导电膜，包括粘性基材、导电颗粒、变色颗粒和第一变色触发颗粒，所述导电颗粒、所述变色颗粒和所述第一变色触发颗粒均分散设置在所述粘性基材之内，在所述导电膜承受的压力小于第一预设值时，所述变色颗粒与所述第一变色触发颗粒隔离，所述导电膜呈现第一颜色，在所述导电膜承受的压力大于所述第一预设值时，所述变色颗粒与所述第一变色触发颗粒融合，所述导电膜呈现第二颜色。

第二方面，本发明公开一种电子设备，包括显示屏、柔性电路板和上文所述的导电膜，所述显示屏设置有线路层，所述线路层与所述柔性电路板之间设置有所述导电膜，所述导电膜电连接所述线路层和所述柔性电路板。

第三方面，本发明公开一种电子设备，包括显示屏、驱动芯片和上文所述的导电膜，所述显示屏包括显示面板，所述显示面板设置有线路层，所述线路层与所述驱动芯片之间设置有所述导电膜，所述导电膜电连接所述线路层与所述驱动芯片。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的导电膜通过对现有的导电膜的结构进行改进，通过在粘性基材内增设变色颗粒和第一变色触发颗粒，从而在导电膜承受的压力小于第一预设值时，变色颗粒与第一变色触发颗粒隔离，变色颗粒不变色，从而使得导电膜呈现第一颜色，并以此界定导电膜处于欠压状态；在导电膜承受的压力大于第一预设值时，第一变色触发颗粒破损，从而与变色颗粒融合，最终使得变色颗粒变色，使得导电膜呈现第二颜色，并以此界定导电膜处于非欠压状态。在此前提下，在COG绑定工艺或FOG绑定工艺进行时，导电膜受压后操作人员可以观察导电膜的颜色，在导电膜呈现第一颜色时即可判断导电膜处于欠压状态，在导电膜呈现第二颜色时则说明导电膜处于非欠压状态。上述通过直接观察颜色这一比较显性的特征，从而能够更为准确地判断欠压现象，最终能够降低导电膜装配过程中欠压现象的检测的误判率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：