[发明专利]一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置有效

专利信息
申请号: 201911217805.0 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN110898925B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 黄树赞 申请(专利权)人: 南京六合科技创业投资发展有限公司
主分类号: B02C15/00 分类号: B02C15/00;B02C23/16;B02C23/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 任立
地址: 211500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 生产 导电 自动 研磨 配置 装置
【权利要求书】:

1.一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置,包括配置箱体(1),其特征在于,所述配置箱体(1)的内侧壁上滑动连接有筛板(2),所述筛板(2)的下端设有破泡机构(3),所述配置箱体(1)的内侧壁上固定连接有环形支撑板(4),所述环形支撑板(4)的内圈侧壁上固定连接有研磨槽(5),所述研磨槽(5)与筛板(2)均由磁性材料制成且同性相斥,所述研磨槽(5)内设有多个贯穿研磨槽(5)设置的研磨孔(6),所述研磨槽(5)的上方设有研磨球(7),所述研磨球(7)内设有储料腔(8),所述研磨球(7)与研磨槽(5)匹配设置,且所述研磨球(7)的下表面设有研磨凸起(9),所述储料腔(8)的侧壁上设有贯穿研磨球(7)设置的出料机构(10),所述研磨球(7)的侧壁上转动套接有升降板(11),所述升降板(11)的下端通过两根可受热收缩的记忆弹簧(12)与环形支撑板(4)固定连接,所述配置箱体(1)的上端安装有驱动机构(13)。

2.根据权利要求1所述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置,其特征在于,所述配置箱体(1)的内侧壁上固定连接有限位板(14),所述限位板(14)的下端通过振动弹簧(15)与筛板(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置,其特征在于,所述破泡机构(3)包括固定连接在筛板(2)下表面的多根破泡针(16),多根所述破泡针(16)呈环形阵列设置在筛板(2)的下表面。

4.根据权利要求1所述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置,其特征在于,所述出料机构(10)包括设置在研磨球(7)内的出料孔(17),所述出料孔(17)的侧壁上密封滑动连接有密封块(18),所述密封块(18)呈T字型设置,所述密封块(18)通过复位弹簧(19)与研磨球(7)的侧壁固定连接,所述密封块(18)由磁性材料制成,且所述密封块(18)与研磨槽(5)异极相吸。

5.根据权利要求1所述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置,其特征在于,所述驱动机构包括固定安装在配置箱体(1)上端的电机(20),所述电机(20)的输出轴贯穿配置箱体(1)的侧壁并延伸至配置箱体(1)内设置,所述研磨球(7)的上端固定连接有套管(24),所述套管(24)滑动套接在电机(20)的输出轴外。

6.根据权利要求1所述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置,其特征在于,所述升降板(11)的下端转动连接有转动杆(21),所述转动杆(21)的下端依次贯穿环形支撑板(4)和筛板(2)并固定连接有搅拌叶轮(23),所述环形支撑板(4)内固定嵌设有螺纹筒(22),所述转动杆(21)外设有螺纹,所述螺纹筒(22)套设在转动杆(21)外并与转动杆(21)螺纹连接,所述转动杆(21)与筛板(2)滑动连接。

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