[发明专利]一种用于电子产品的振动激励器以及电子产品

权利要求书

1.一种用于电子产品的振动激励器，其特征在于，所述振动激励器包括：

第一振动组件，所述第一振动组件包括第一壳体和设置在所述第一壳体下方的磁路组件，所述第一壳体的内底面设有凸台，所述磁路组件与所述凸台固定连接，凸台的侧表面与所述第一壳体的内底面形成溢流槽；

第二振动组件，所述第二振动组件包括第二壳体和设置在所述第二壳体上方的至少两组线圈；

至少两组所述线圈设置在所述磁路组件的两侧，所述磁路组件嵌套于所述第二振动组件内，所述磁路组件与至少两组所述线圈沿垂直于振动方向相对设置；

所述磁路组件包括中心磁铁和至少两个边磁铁；至少两个所述边磁铁平行于振动方向分布，所述中心磁铁位于至少两个所述边磁铁之间；

至少两个所述边磁体的充磁方向平行于所述线圈的轴向方向，且磁极方向相反；

中心磁铁包括沿垂直于振动方向顺次分布的至少两个磁铁，至少两个所述磁铁的充磁方向平行于振动方向，且相邻磁铁的磁极方向相反。

2.根据权利要求1所述的振动激励器，其特征在于，所述第一壳体包括两个相对设置的第一侧壁，第二壳体包括两个相对设置的第二侧壁；

所述第一侧壁与所述第二侧壁围合形成容纳所述磁路组件和至少两组所述线圈的空间。

3.根据权利要求1所述的振动激励器，其特征在于，第二壳体的底壁呈镂空结构；

和或所述第一壳体上开设通孔。

4.根据权利要求1所述的振动激励器，其特征在于，所述第二振动组件还包括电路板，至少两组所述线圈与所述电路板电连接；所述电路板设置在所述第二壳体上方，并与所述第二壳体固定连接。

5.根据权利要求4所述的振动激励器，其特征在于，所述电路板延伸出连接部，所述连接部设置焊盘，所述焊盘配置为与外部电路电连接。

6.根据权利要求1所述的振动激励器，其特征在于，所述磁路组件与所述第一壳体采用粘接方式固定。

7.一种电子产品，其特征在于，包括：

电子产品主体和发声部件，所述发声部件以可振动的形式连接在所述电子产品主体上；

权利要求1-6任意之一所述的振动激励器，所述第一振动组件设置在所述电子产品主体上，所述第二振动组件设置在所述发声部件上；或者，所述第一振动组件设置在所述发声部件上，所述第二振动组件设置在所述电子产品主体上；

所述振动激励器被配置为驱动所述发声部件相对于所述电子产品主体振动发声。