[发明专利]制造部件承载件的方法及部件承载件

说明书

本发明涉及一种制造部件承载件(100)的方法，其中该方法包括提供包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)的叠置件(102)；在所述叠置件(102)的芯(134)中形成第一孔(108)，并且随后在所述第一孔(108)中嵌入第一部件(110)；之后在所述叠置件(102)的同一芯(134)中形成第二孔(114)，并且随后在所述第二孔(114)中嵌入第二部件(116)。本发明还涉及一种部件承载件。

技术领域

本发明涉及一种制造部件承载件的方法和一种部件承载件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能越来越多、并且这种部件的小型化不断提升、以及待安装在部件承载件上或嵌入在部件承载件诸如印刷电路板中的部件的数量不断增多的背景下，越来越强大的类阵列的部件或具有若干部件的封装件被采用，所述类阵列的部件或封装件具有多个接触部或连接部，在这些接触部之间具有更小的间隔。同时，部件承载件应该是机械上坚固的并且电气上可靠的，以便甚至在恶劣条件下是可操作的。

特别地，以合理的制造努力和适当的电连接将部件嵌入到部件承载件中是一个问题。特别地，在没有明显翘曲的情况下，将部件嵌入到的部件承载件中具有挑战性。

可能需要以简单的方式并以低翘曲的方式将部件嵌入到部件承载件中。

发明内容

根据本发明的示例性实施例，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供叠置件，该叠置件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；在该叠置件的芯中形成第一孔，然后在该第一孔中嵌入第一部件；然后在所述叠置件的同一芯中形成第二孔，然后在第二孔中嵌入第二部件。

根据本发明的另一示例性实施例，提供了一种部件承载件，其中，所述部件承载件包括：叠置件，所述叠置件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；第一部件，所述第一部件嵌入在所述叠置件的芯中的第一孔中；可选地，第一粘合剂结构，所述第一粘合剂结构位于所述第一部件的底部处；第二部件，所述第二部件嵌入在所述叠置件的所述芯中的第二孔中；以及可选地，第二粘合剂结构，所述第二粘合剂结构位于所述第二部件的底部处和所述第一粘合剂结构的底部处。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被构造成用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板之一。部件承载件也可以是组合上述类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“部件”可以特别地表示要被集成在部件承载件叠置件的腔中的任何嵌体。所述嵌体可以实现电功能，并且可以通过其一个或多个焊盘(垫，pad)连接到叠置件的一个或多个导电层结构。

在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示平行地安装在彼此顶部上的多个平面层结构的布置结构。

在本申请的上下文中，术语“芯”可以特别地表示完全固化的材料的厚的电介质层，其在温度升高或施加机械压力时不再变得可流动和交联。这样的芯可以布置在层叠置件的中央位置。例如，这种芯的电绝缘材料可以是完全固化的电介质材料。这样的芯可以例如由FR4材料制成。芯还可以包括一个或多个导电层结构，例如图案化的铜箔。例如，芯的厚度可以在40μm和100μm之间的范围内，或者甚至可以比100μm更厚。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别表示连续层、图案化的层或在同一平面内的多个非连续岛。