[发明专利]基于碳化硅材料的压阻式加速度传感器的制造方法有效
申请号: | 201911212178.1 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN110780090B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 徐天彤;陶智;李海旺;翟彦欣;桂英轩;曹晓达 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | G01P15/12 | 分类号: | G01P15/12;B81C1/00 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 于鹏 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 碳化硅 材料 压阻式 加速度 传感器 制造 方法 | ||
1.一种基于碳化硅材料的压阻式加速度传感器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
通过正面干法刻蚀机对SiC晶片外延层进行电阻光刻刻蚀,并形成电阻图形;
使用SiO2保护隔离件,并在预设位置刻蚀窗口完成介质孔光刻操作;
将元器件镂空部分的通过正面深槽光刻方式正面刻蚀预设深度,并通过预设深度控制电阻条所在的悬臂梁位置厚度;
在所述电阻条SiO2窗口位置通过lift-off工艺形成欧姆接触;
通过金属布线光刻方法将元器件做成pad,并与所述欧姆接触形成金属互联;
对所述金属互联部分依次通过清洗操作、正面匀胶操作、正面键合操作完成背面减薄;
再对经过处理的所述金属互联部分依次通过溅射操作、光刻操作、显影操作、坚膜操作、打底膜操作、腐蚀金属操作、刻蚀操作完成背孔光刻操作;
还包括:制备碳化硅的掩膜版;
还包括:对所述金属互联部分依次通过清洗操作、正面匀胶操作、正面键合操作完成背面减薄的次数为两次。
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