[发明专利]盖板的制作方法和电子设备有效
申请号: | 201911212107.1 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN110933880B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 陈树容;武振生;夏海兵 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/04;B21C23/21;B21D5/00;G06F1/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周天宇 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖板 制作方法 电子设备 | ||
本公开提供了一种盖板的制作方法,包括:将金属板的至少一侧的边缘区域向所述金属板的第一侧折弯,形成折弯部分和未被折弯的平直部分,所述折弯部分和所述平直部分满足垂直条件;挤压所述折弯部分,在所述平直部分的第二侧形成凸台;将所述折弯部分和所述凸台加工至目标尺寸。本公开还提供了一种电子设备。
技术领域
本公开涉及一种盖板的制作方法和一种电子设备。
背景技术
随着科技的发展,手机、笔记本电脑等电子设备已成为人们生活和工作中必不可少的一部分。电子设备具有处理器、显示屏和外壳等部分,其中,外壳是影响电子设备的外观的重要因素,例如笔记本电脑的各个表面的盖板会直接影响笔记本电脑的美观性。相关技术中,外壳通常采用合金板材或者塑料板材,外壳表面呈金属或者塑料质感。为了丰富产品的外观效果、提升电子设备外壳的美观性,可以在壳体表面贴附表面材料,为了更好的贴附表面材料,壳体的边缘需要进行一些处理,以与表面材料相融合。可以采用数控加工的方式得到具有特殊边缘形状的壳体,但是数控加工的成本较高,难以量产。
发明内容
本公开的一个方面提供了一种盖板的制作方法,包括:将金属板的至少一侧的边缘区域向所述金属板的第一侧折弯,形成折弯部分和未被折弯的平直部分,所述折弯部分和所述平直部分满足垂直条件;挤压所述折弯部分,在所述平直部分的第二侧形成凸台;将所述折弯部分和所述凸台加工至目标尺寸。
可选地,方法还包括:将所述折弯部分的厚度蹾粗至第一厚度。
可选地,所述挤压所述折弯部分,在所述平直部分的第二侧形成凸台包括:对所述折弯部分进行第一次挤压处理,将所述折弯部分的部分金属材料挤压至所述平直部分的第二侧,在所述平直部分的第二侧形成不规则形状的凸起;以及对所述折弯部分进行第二次挤压处理,将所述不规则形状的凸起挤压为目标形状的凸台;所述凸台和所述折弯部分分别位于所述平直部分的两侧,并均与所述平直部分满足垂直条件。
可选地,所述挤压所述折弯部分包括:将所述折弯部分和所述平直部分置于模具中,所述模具包括用于容纳所述平直部分的第一容纳空间、用于容纳所述折弯部分的第二容纳空间和用于容纳凸台的第三容纳空间;由所述折弯部分的端部向所述第三容纳空间进行挤压。
可选地,所述将所述折弯部分和所述凸台加工至目标尺寸包括:将所述折弯部分和所述凸台的厚度加工至目标厚度,并使所述折弯部分的外表面和所述凸台的外表面平齐;以及将所述凸台的高度加工至目标高度。
可选地,方法还包括:对所述折弯部分、凸台和所述平直部分进行表面处理,所述表面处理包括机械表面处理;和/或在所述平直部分的第二侧表面覆盖表面材料,并将所述表面材料的边缘抵于所述凸台的内表面,所述内表面为所述凸台上朝向所述平直部分一侧的表面,其中,所述表面材料包括玻璃、布料、皮革、木材、石料、塑料中的一种或多种;和/或对所述平直部分的目标位置进行镂空处理,使所述平直部分具有镂空区域,以及对所述表面材料上与所述目标位置相对应的区域进行镂空处理。
可选地,所述将所述折弯部分和所述凸台加工至目标尺寸包括:通过切削加工除去所述折弯部分和所述凸台的表面的部分材料,使剩余材料满足所述目标尺寸。
可选地,所述金属板呈长方形,包括第一长边、第二长边、第一短边和第二短边;将金属板的至少一侧的边缘区域向所述金属板的第一侧折弯包括:将所述金属板的第一长边、第一短边和第二短边中的至少其中之一的边缘区域向所述金属板的第一侧折弯。
本公开的另一方面提供了一种电子设备,包括:本体,所述本体的至少一侧表面设置有盖板;其中,所述盖板包括:平直部分,具有第一侧表面和第二侧表面,所述第二侧表面附着表面材料;折弯部分,位于所述平直部分的边缘,并与所述平直部分满足垂直条件,所述折弯部分位于所述平直部分的第一侧;以及凸台,位于所述平直部分的边缘,并与所述平直部分满足垂直条件,所述凸台位于所述平直部分的第二侧,并与所述折弯部分平齐,所述表面材料的边缘抵于所述凸台的内表面,所述内表面为所述凸台上朝向所述平直部分一侧的表面。
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