[发明专利]一种磨片机有效
| 申请号: | 201911204695.4 | 申请日: | 2019-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN110900342B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 范桂林;李朝红;王利芳 | 申请(专利权)人: | 上海磐盟电子材料有限公司 |
| 主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B57/04;B24B41/00 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 谢绪宁;薛赟 |
| 地址: | 201600 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 磨片机 | ||
本发明涉及硅片生产设备领域,公开了一种磨片机,包括机架,所述机架上固定连接有下磨盘,所述机架上固定连接有打磨电机,所述打磨电机的输出轴上固定连接有转动盘,所述转动盘上升降设置有上磨盘,所述下磨盘上放置有安装片,所述安装片上开设有供硅片放置的放置孔,所述机架上设置有驱动所述安装片移动的驱动组件,所述上磨盘上开设有进料孔道,所述下磨盘与所述上磨盘之间设置有辅助喷砂组件。本发明具有提高打磨效率的效果。
技术领域
本发明涉及硅片生产设备的技术领域,尤其是涉及一种磨片机。
背景技术
目前在硅片的生产过程中,需要通过磨片机对硅片表面进行打磨,清除切片过程及激光标识时产生的不同损伤。
现有的磨片机将研磨砂通过磨盘上的通孔散布在硅片的表面,通过磨盘压迫硅片表面的研磨砂,从而对硅片的上、下两侧进行打磨。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:由于磨盘上的通孔不能够开设的较为密集,从而使得研磨砂难以较为均匀的分布在硅片的表面,磨片机需要运行一段时间后才能够使研磨砂实现均匀的分布,从而使得对硅片的打磨时间延长,降低了打磨效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明在于提供一种磨片机,具有提高打磨效率的效果。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种磨片机,包括机架,所述机架上固定连接有下磨盘,所述机架上固定连接有打磨电机,所述打磨电机的输出轴上固定连接有转动盘,所述转动盘上升降设置有上磨盘,所述下磨盘上放置有安装片,所述安装片上开设有供硅片放置的放置孔,所述机架上设置有驱动所述安装片移动的驱动组件,所述上磨盘上开设有进料孔道,所述下磨盘与所述上磨盘之间设置有辅助喷砂组件。
通过采用上述技术方案,工人将硅片放置在放置孔内,然后上磨盘下降与硅片抵触,驱动组件带动安装片移动,打磨电机得挨冻转动盘转动,转动盘转动后带动上磨盘转动,从而对硅片的上、下两侧进行打磨,工人通过上磨盘上的进料孔道是研磨砂进入到上磨盘和下磨盘之间,从而提升打磨效果,辅助喷砂组件对研磨砂进行补充,使得研磨砂能够较为快速的均匀分布在上磨盘和下磨盘之间,从而使打磨的时间缩短,提高了打磨效率。
本发明进一步设置为:所述驱动组件包括转动连接在所述机架上的驱动杆、固定连接在所述驱动杆上的驱动齿轮、固定连接在所述机架上且包围下磨盘的安装板、固定连接在所述安装板上的环形齿条,所述安装片的周侧上开设有转动齿,所述转动齿同时与所述驱动齿轮和环形齿条啮合。
通过采用上述技术方案,驱动杆转动带动驱动齿轮转动,驱动齿轮后,在转动齿和环形齿条的作用下,安装板发生移动,从而带动硅片在上磨盘和下磨盘之间移动,从而实现对硅片的打磨;安装板的移动,使得硅片持续接触到研磨砂,从而提高了打磨的效率。
本发明进一步设置为:上磨盘通过升降组件升降设置在所述转动盘上,所述升降组件包括若干个固定连接在所述转动盘上的液压缸,所述液压缸的推动杆与所述上磨盘固定连接。
通过采用上述技术方案,液压缸带动上磨盘发生移动,使得上磨盘与硅片发生抵触,当硅片在打磨后变薄时,液压缸使得上磨盘随着硅片的变薄而继续移动,从而实现对硅片的持续打磨。
本发明进一步设置为:所述转动盘上固定连接有加强杆,所述加强杆上开设有伸缩槽,所述伸缩槽内滑动连接有伸缩杆,所述伸缩杆远离所述加强杆的一端与所述上磨盘固定连接。
通过采用上述技术方案,伸缩杆和加强杆的设置,在不影响上磨盘正常升降的同时对液压缸分担一部分扭力,使得液压缸自身不易出现受损,延长了液压缸的使用寿命。
本发明进一步设置为:所述辅助喷砂组件包括开设在所述上磨盘上的进气孔、开设在所述下磨盘内的储料腔、开设在所述下磨盘上且与所述储料腔连通的出砂孔,所述进气孔与所述出砂孔对应,所述出砂孔倾斜设置且位于储料腔的两端。
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