[发明专利]一种风冷式旋风散热器

说明书

本发明公开了一种风冷式旋风散热器，包括由下而上依次连接的散热风机、容置框及基板，所述容置框内等距间隔设置有多个竖直布置的隔板，所述隔板将容置框内腔分隔成多个独立的用于安装散热组件的腔体，所述腔体内从上到下依次布置有多组散热组件，所述散热组件包括水平布置的散热片，所述散热片沿长度方向间隔布置有多个散热槽，所述散热槽的截面呈正方形且其一角设置有挡风板，相邻散热片上对应两个散热槽的中心轴在同一轴线上，且其上的挡风板关于散热槽的中心轴同向偏转90°布置。本发明通过多层散热组件中各个散热槽的连通，形成了较长的呈螺旋形的风道，从而产生螺旋状气流，提高散热效果。

技术领域

本发明涉及一种散热设备领域，具体是一种风冷式旋风风冷式旋风散热器。

背景技术

GPU电子器件是一块超大规模的集成电路，在计算机中起着不可或缺的作用，是计算机的运算核心和控制核心。随着计算机的不断发展，GPU电子器件也随着不断更新，GPU电子器件中的晶体管数量在不断增加；GPU电子器件的发热量也随之增加。为了保证计算机的良好运行效率，这就需要使用散热器对CPU电子器件进行散热。

CPU电子器件所使用的散热器一般都会使用散热片，并希望通过增加散热片外表面积来提高散热量。如中国专利CN105324008B公开的一种散热器，其通过提高散热片的数量的方式实现提高散热量，但是其通过基板及散热片自然地将热量传输给壁板内的空气，在工作一定时间后，壁板内的空气温度会上升，导致散热效果较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：现有的散热器在工作一定时间后散热效果较差。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种风冷式旋风散热器，包括由下而上依次连接的散热风机、容置框及基板，所述容置框内等距间隔设置有多个竖直布置的隔板，所述隔板将容置框内腔分隔成多个独立的用于安装散热组件的腔体，所述腔体内从上到下依次布置有多组散热组件，所述散热组件包括水平布置的散热片，所述散热片沿长度方向间隔布置有多个散热槽，所述散热槽的截面呈正方形且其一角设置有挡风板，相邻散热片上对应两个散热槽的中心轴在同一轴线上，且其上的挡风板关于散热槽的中心轴同向偏转90°布置；所述相邻散热片通过卡接结构连接固定，所述卡接结构包括固定于上层散热片底部的一个插片及固定于下层散热片的两个支撑弹片，所述插片正对两支撑弹片之间；位于最上层散热组件上方的容置框内壁上间隔设置有多个与外界连通的排气孔。通过多层散热组件中各个散热槽的连通，形成了较长的风道，从而在散热风机的作用下能够有效地将基板的热量带出，提供较好的散热效果；由于插片及支撑弹片的设置，一方面便于实现快速安装，另一方面也编写加长了风道的长度，增大了散热面积，进一步提高散热效果；相邻挡风板关于散热槽的中心轴同向偏转90°布置，如此使得形成的风道呈螺旋形，从而形成螺旋状气流，从而提高散热效果。

作为本发明进一步的方案：所述散热风机包括风机框架，所述风机框架内设置有扇叶，所述风机框架外周固定有多个安装角，所述安装角通过第一螺栓与容置框底面固定。

作为本发明再进一步的方案：所述基板通过第二螺栓与容置框顶面固定，所述容置框顶面设置有与基板匹配的环形沉槽。

作为本发明再进一步的方案：所述基板上端设置有与GPU电子器件匹配的凸出块。可以使散热器更加紧密的与GPU电子器件更加紧密贴合，从而提高散热效果。

作为本发明再进一步的方案：所述容置框内壁两侧对称设置有与隔板匹配的导向插槽，所述导向插槽竖直布置。导向插槽的设置方便隔板的定位安装及后续的结构稳定。

作为本发明再进一步的方案：所述散热组件有四组且从上到下依次为第一散热组件、第二散热组件、第三散热组件及第四散热组件，所述第一散热组件的挡风板位于其散热槽的左后侧，所述第二散热组件的挡风板位于其散热槽的左前侧，所述第三散热组件的挡风板位于其散热槽的右前侧，所述第四散热组件的挡风板位于其散热槽的右后侧。