[发明专利]一种物料溶解系统

说明书

本发明提供的一种物料溶解系统，包括溶解槽、至少一个溢流结构和过滤装置。溢流结构将溶解槽分隔为至少一个混料腔和至少一个溢流腔，过滤装置设置在溢流腔内，过滤装置的入口与溢流腔上游的溢流口连通。物料进入混料腔内的溶液中溶解混合，溶液经溢流口逐级溢流，并通过过滤装置逐级过滤，从出液口输出的溶液中不会含有未溶解的物料，提高了溶液的纯度；投料口下方设置承接结构，承接投料口处投放的物料，避免物料直接投入溶液中造成溶液的迸溅；称量机构通过杠杆原理，自动完成预设重量的称量，减少了人力物力，提高了称量的精度和效率。采用机械的搅拌装置和送风系统，共同辅助混合溶液，扰动溶液，加快物料的溶解速度，提高了溶解效率。

技术领域

本发明涉及溶解设备技术领域，具体涉及一种物料溶解系统。

背景技术

现有的连续薄板电镀生产线，为保证电镀板上镀层的均匀性和致密性，需要使电解溶液中铜离子保持一定的浓度。在电镀板电镀生产线的连续化作业过程中，由于电镀槽中的电解溶液是循环流动的，且在电镀过程中会逐渐消耗铜离子并使其浓度降低，因此，需要对于电解溶液中的铜离子进行适时补充。

传统的补充方式是人工在电镀的主槽中加入铜粉，铜粉在主槽的电镀溶液中溶解后，通过循环泵的喷流管路引入至连续的电镀槽中。这种补充方式需要人工将铜粉包中铜粉加入储料桶，浪费人力，工作效率较低，且主槽内电镀容液的容量固定，在主槽内低浓度的电镀溶液中人工投料加入铜粉溶解达到目标浓度的精度低，无法保证铜离子的浓度。而且在溶液输出时存在未溶解的氧化铜粉，氧化铜粉为致密的颗粒状，进入电镀槽中会粘附在电镀板材上，影响电镀效果。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于克服输送至电镀槽内的溶液溶解不完全，影响电镀效果，并提供一种更高效的物料溶解系统。

为此，本发明提供一种物料溶解系统，包括

溶解槽；

至少一个溢流结构，间隔设置在所述溶解槽内，将所述溶解槽分隔为至少两个工作腔，且至少一个所述工作腔为混料腔，至少一个所述工作腔为溢流腔；所述混料腔上开设进液口和投料口，远离所述混料腔的所述溢流腔上设有出液口，所述溢流结构上开设连通相邻两个所述工作腔的溢流口；

过滤装置，设置在所述溢流腔内，且所述过滤装置的入口与所在溢流腔上游的所述溢流口连通。

所述溢流腔具有多个，并在所述混料腔的一侧依次排列。

连通所述混料腔与所述溢流腔的溢流口的高度，高于连通相邻两个所述溢流腔的溢流口。

所述溢流口的高度，由所述混料腔至远离所述混料腔的所述溢流腔，逐渐降低。

所述过滤装置与所述溢流口可拆卸连接。

所述过滤装置包括：

阻挡件，围设在所述溢流口处；

过滤件，可拆卸地安装在所述阻挡件上，并适于过滤从所述溢流口流出的溶液。

所述过滤件为滤袋。

还包括承接结构，所述承接结构设置于所述混料腔中，并与所述投料口间隔地设置于所述投料口下方，所述承接结构在竖直向上方向上的投影，至少部分落在所述投料口上。

所述承接结构由所述混料腔远离所述溢流腔的一侧内壁向靠近所述溢流腔的一侧内壁延伸，并与所述混料腔靠近所述溢流腔的内壁间隔设置；且在延伸过程中，所述承接结构朝向所述投料口的一面向下倾斜。

所述承接结构上开设有至少一个通孔。

所述承接结构至少局部低于连通所述混料腔与所述溢流腔的溢流口。