[发明专利]温度控制方法、温度控制系统及车载娱乐机

权利要求书

1.一种温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法包括：

获取车载娱乐机中的发热负载的当前温度；

将所述当前温度与预设温度范围进行对比；

若所述当前温度在所述预设温度范围内，则降低所述发热负载的工作参数。

2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法还包括：当所述当前温度超出所述预设温度范围，则控制所述发热负载停止运行。

3.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在所述若所述当前温度在所述预设温度范围内，则降低所述发热负载的工作参数之后，所述温度控制方法还包括：

持续监测所述发热负载的温度。

4.如权利要求1-3任一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述发热负载包括芯片系统和功率放大器，所述当前温度包括第一当前温度和第二当前温度，所述获取车载娱乐机中的发热负载的当前温度包括：

获取所述芯片系统的所述第一当前温度；

获取所述功率放大器的所述第二当前温度。

5.如权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述预设温度范围包括第一预设温度范围和第二预设温度范围，所述将所述当前温度与预设温度范围进行对比包括：

将所述第一当前温度与所述第一预设温度范围进行对比；

将所述第二当前温度与所述第二预设温度范围进行对比。

6.如权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，所述工作参数包括频率参数、进程参数和音量参数，所述若所述当前温度在所述预设温度范围内，则降低所述发热负载的工作参数包括：

若所述第一当前温度在所述第一预设温度范围内，则降低所述芯片系统的频率参数和/或进程参数；

若所述第二当前温度在所述第二预设温度范围内，则降低所述功率放大器的音量参数。

7.如权利要求6所述的温度控制方法，其特征在于，若所述第一当前温度在所述第一预设温度范围内，则降低所述芯片系统的频率参数和/或进程参数包括：

降低所述芯片系统的工作频率，和/或关闭所述芯片系统中不工作的进程；

若所述第二当前温度在所述第二预设温度范围内，则降低所述功率放大器的音量参数包括：

获取所述功率放大器的当前工作音量；

将所述当前工作音量与预设音量进行对比；

若所述当前工作音量大于所述预设音量，则调节所述功率放大器的所述当前工作音量至所述预设音量。

8.如权利要求7所述的温度控制方法，其特征在于，若所述第二当前温度在所述第二预设温度范围内时，用户不可调节所述功率放大器的音量；若所述第二当前温度低于所述第二预设温度范围时，用户可调节所述功率放大器的音量。

9.一种温度控制系统，其特征在于，所述温度控制系统包括：

获取模块，用于获取车载娱乐机中的发热负载的当前温度值；

对比模块，用于将所述当前温度值与预设温度值范围进行对比；

控制模块，用于若所述当前温度值在所述预设温度值范围内，则降低所述发热负载的工作参数。

10.一种车载娱乐机，其特征在于，包括：电源、开关、控制器和发热负载，所述电源、所述开关以及所述发热负载均与所述控制器电连接，所述发热负载包括芯片系统和功率放大器，所述开关与所述芯片系统和所述电源电连接，所述控制器与所述开关相配合根据所述芯片系统的当前温度实时控制所述芯片系统的工作状态，所述功率放大器与所述电源和所述控制器电连接，所述控制器根据所述功率放大器的当前温度实时控制所述功率放大器的工作状态。