[发明专利]一种抗干扰散热型电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种抗干扰散热型电路板，其特征在于，包括基板(1)、金属层一(2)、金属层二(3)、散热体(4)，所述金属层一(2)、金属层二(3)分别置于基板(1)的上表面与下表面，金属层一(2)、金属层二(3)表面分别形成有导电图案层一与导电图案层二；所述散热体(4)置于基板(1)中部且其贯穿基板金属层一(2)、金属层二(3)，散热体(4)包括金属体(401)、导热绝缘层一(402)、散热层一(403)、导热绝缘层二(404)与散热层二(405)，导热绝缘层一(402)置于在金属体(401)上表面，散热层一(403)置于在导热绝缘层一(402)上；所述导热绝缘层二(404)置于在金属体(401)下表面，导热绝缘层二(404)上设置有散热层二(405)。

2.根据权利要求1所述的一种抗干扰散热型电路板，其特征在于，所述基板(1)具有安装孔，基板(1)包括基层一(11)、基层二(12)、导热绝缘介质层一(13)与导热绝缘介质层二(14)，基层一(11)上端面设置有内凹槽一(111)，基层二(12)下端面设置有内凹槽二(121)。

3.根据权利要求2所述的一种抗干扰散热型电路板，其特征在于，所述内凹槽一(111)、内凹槽二(121)均与外部气流相通，基层一(11)端部通过散热胶粘接有导热绝缘介质层一(13)，基层二(12)通过散热胶粘接有导热绝缘介质层二(14)。

4.根据权利要求3所述的一种抗干扰散热型电路板，其特征在于，所述导热绝缘介质层一(13)、导热绝缘介质层二(14)内均填充有高热导率的导热填料颗粒。

5.根据权利要求1所述的一种抗干扰散热型电路板，其特征在于，所述散热层一(403)、散热层二(405)结构一致且其均为蜂巢形非金属散热层，且蜂巢形非金属散热层由多个散热网格排布而成。

6.根据权利要求1所述的一种抗干扰散热型电路板，其特征在于，所述金属体(401)为铝材料制成，导热绝缘层一(402)、导热绝缘层二(404)通过铝阳极氧化形成。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种抗干扰散热型电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：基板(1)制作，在基层一(11)、基层二(12)上设置内凹槽一(111)与内凹槽二(112)，并在基层一(11)、基层二(12)端部通过散热胶粘接导热绝缘介质层一(13)、导热绝缘介质层二(14)；

步骤二：先进行散热体(4)制作，散热体(4)制作后将散热体(4)装设于基板(1)的安装孔；

步骤三：在基板(1)上设置金属层一(2)、金属层二(3)，并在金属层一(2)、金属层二(3)上形成导电图案层一与导电图案层二。

8.根据权利要求7所述的一种抗干扰散热型电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤二中散热体(4)制作包括：步骤a：取金属体(401)并在金属体(401)的上表面、下表面连接导热绝缘层一(402)、导热绝缘层二(403)；步骤b：在导热绝缘层一(402)、导热绝缘层二(403)上连接散热层一(404)与散热层二(405)。

9.根据权利要求7所述的一种抗干扰散热型电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤三中导电图案层一与金属层二的形成方法包括：步骤a：在金属层一(2)、金属层二(3)上贴覆干膜保护层；步骤b：使金属层一(2)、金属层二(3)通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺分别制成导电图案层一与导电图案层二。