[发明专利]摄像模组及其制备方法和智能终端

说明书

本发明涉及一种摄像模组及其制备方法和智能终端，该摄像模组的制备方法包括如下步骤：获取感光组件，感光组件包括基板、感光芯片和封装体，感光芯片设于基板，感光芯片具有感光面，感光面为非平面，感光面包括感光区和非感光区，封装体成型于基板并搭接于非感光区；在感光面形成覆盖感光区的透明胶层，透明胶层包括相背设置的内表面和外表面，内表面与感光面贴合，外表面为平面；固化透明胶层，以使透明胶层形成场曲补偿透镜。本发明透明胶层自适应感光面的形状固化后形成场曲补偿透镜，场曲补偿透镜能够改变原先的光路系统，补偿校正了变形的感光面，使得有严重场曲的像面恢复成共平面的像平面，从而提升模组四角解析及良率。

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其制备方法和智能终端。

背景技术

在摄像模组封装领域中，由于电路板与感光芯片的热膨胀特性差异较大，电路板的形变量远大于感光芯片的形变量。当感光芯片在高温的环境下封装至电路板之后，原本为平面的感光芯片将会产生不规则变形，导致感光芯片中心区域相对周边区域更加凸出，感光芯片的感光面不再为平面，中心与周边的像平面不再共面，进而产生严重场曲，影响了模组四周解像力及良率。

发明内容

基于此，有必要针对感光芯片在封装时发生变形而产生场曲，进而影响模组四周解析及良率的问题，提供一种摄像模组及其制备方法和智能终端。

一种摄像模组的制备方法，包括如下步骤：

提供一感光组件，所述感光组件包括基板、感光芯片和封装体，所述感光芯片设于所述基板，所述感光芯片具有感光面，所述感光面为非平面，所述感光面包括感光区和非感光区，所述封装体成型于所述基板并搭接于所述非感光区；

在所述感光面形成覆盖所述感光区的透明胶层，所述透明胶层包括相背设置的内表面和外表面，所述内表面与所述感光面贴合，所述外表面为平面；

固化所述透明胶层，以使所述透明胶层形成场曲补偿透镜。

在上述制备方法中，由于形成透明胶层的胶液能够自由扩散并使其具有平整的外表面，所以形成的透明胶层能够有效地与不规则形状的感光芯片的感光面相结合，透明胶层自适应感光面的形状固化后形成场曲补偿透镜，场曲补偿透镜能够改变原先的光路系统，补偿校正了变形的感光面，使得有严重场曲的像面恢复成共平面的像平面，从而提升模组四角解析及良率。

在其中一个实施例中，所述提供一感光组件，具体包括如下步骤：

提供所述基板和感光面为平面的平面芯片，将所述平面芯片设于所述基板；

在所述基板设置与所述平面芯片的非感光区连接的封装胶层，所述平面芯片在所述封装胶层的封装作用下受热膨胀而发生拱形形变，形成感光面为凸面的所述感光芯片；

固化所述封装胶层以形成所述封装体。

在上述制备方法中，由于基板与平面芯片的热膨胀特性差异较大，平面芯片在封装过程中受封装胶层高温的影响而发生拱形形变从而形成感光芯片，后续工艺形成的场曲补偿透镜能够校正平面芯片上发生变形的感光面，使得有严重场曲的像面恢复成共平面的像平面，从而提升模组四角解析及良率。

在其中一个实施例中，所述非感光区环绕所述感光区，所述封装体环绕所述感光区，在所述感光面形成覆盖所述感光区的透明胶层的步骤，具体为：在所述感光面形成覆盖所述感光区且外周壁与所述封装体的内侧壁连接的透明胶层。如此，可以避免透明胶层在形成过程中外溢出封装体的内侧区域而形成形状不规整的场曲补偿透镜，并且还可以提高成型后场曲补偿透镜与感光芯片的结合牢固性。

在其中一个实施例中，所述在所述感光面形成覆盖所述感光区的透明胶层的步骤，具体为：

采用回字形喷涂方式在所述感光面喷涂透明胶以形成覆盖所述感光区的透明胶层。