[发明专利]一种铝/铅阳极板及其制备方法有效
申请号: | 201911199298.2 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110724976B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 喻亮;胡雨佳;姜艳丽;李义兵;何福明 | 申请(专利权)人: | 桂林理工大学 |
主分类号: | C25D5/10 | 分类号: | C25D5/10;C25C7/02;C22C11/00;C22F1/12;C22F1/04 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 张敏 |
地址: | 541004 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阳极板 及其 制备 方法 | ||
1.一种铝/铅阳极板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
以外表面为铜层的基板为基体浇铸铅银合金的合金液,得到阳极板预产物;
将所述阳极板预产物依次进行热处理和轧制,得到铝/铅阳极板;
所述铅银合金为以铅和银为基体元素的合金;
所述铅银合金中银的质量含量为5~13%;
所述热处理的温度为260~500℃,保温时间为3~10h;
所述热处理前,还包括对所述阳极板预产物进行轧制,所述热处理前的轧制的温度为250℃,所述轧制的时间为5~10min。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述外表面为铜层的基板为铝铜复合板或镀有铜层的铝板。
3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述镀有铜层的铝板的制备方法,包括以下步骤:
将铝板依次进行打孔、电镀和热处理,得到镀有铜层的铝板;
所述打孔后,剩余铝板的体积为所述打孔前的体积的30%~70%;
所述电镀的电流密度为100~500A/m2,所述电镀的时间为1~3h;
所述热处理的温度为400~500℃,所述热处理的时间为2~5h。
4.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述铝铜复合板的制备方法,包括以下步骤:
将一片铝板置于两片铜板之间,在500~550℃下轧制8~12min,得到铝铜复合板;
或将铝板置于熔融的铜液中,在1100~1200℃下热浸镀1~3s,得到铝铜复合板。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,进行所述浇铸前,将所述以外表面为铜层的基板在铅液中浸渍;
所述浸渍的温度为300~600℃,所述浸渍的时间为10~30min。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铅银合金的合金液的温度为600~700℃。
7.权利要求1~6任一项所述的制备方法制备得到的铝/铅阳极板。
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