[发明专利]一种电子设备

说明书

本发明提供一种电子设备，该电子设备包括：中框和PCB板，所述中框包括内框和外框，所述外框和内框通过连接筋电连接，所述外框上设有金属臂，所述金属臂通过所述连接筋与所述内框电连接，且所述连接筋将所述金属臂分成第一天线辐射体和第二天线辐射体；所述PCB板上设有导电连接件以及接地线路，所述导电连接件与所述金属臂连接，所述接地线路与所述内框电连接，且所述接地线路通过所述导电连接件与所述第一天线辐射体的接地端以及所述第二天线辐射体的接地端电连接。本发明实施例减小了第一天线辐射体和第二天线辐射体的相互影响，从而增强了天线隔离。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，多入多出(Multiple-Input Multiple-Output，MIMO)天线系统越来越受到重视并且被运用到各种电子设备中，这意味着对天线数量的要求不断提高，而我们使用的电子设备，比如智能手机，其设计的空间是有限的，这就带来了有限空间和在其中放置更多天线的矛盾，天线间的隔离问题日渐凸显。现有技术中，如图1所示，电子设备包括中框10和印制电路板(即PCB板)，该中框10包括内框11和外框12，外框12和内框11通过连接筋13电连接，内框11与PCB板的接地线路导电连接，外框12的金属臂121通过连接筋13与内框11连接形成第一天线辐射体1211和第二天线辐射体1212。现有技术中，为了使第一天线辐射体1211和第二天线辐射体1212达到较好的隔离效果，通常采用各种解耦合技术的设计实现天线的隔离。这种技术通常仅适用于单频段，无法满足双频以上的天线隔离需求。因此，现有技术中存在双频以上的天线隔离度较差的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，以解决双频以上的天线隔离度较差的问题。

本发明实施例提供了一种电子设备，包括：

中框，所述中框包括内框和外框，所述外框和内框通过连接筋电连接，所述外框上设有金属臂，所述金属臂通过所述连接筋与所述内框电连接，形成第一天线辐射体和第二天线辐射体；

PCB板，所述PCB板上设有导电连接件以及接地线路，所述导电连接件与所述金属臂连接，所述接地线路与所述内框电连接，且所述接地线路通过所述导电连接件与所述第一天线辐射体的接地端以及所述第二天线辐射体的接地端电连接。

本发明实施例通过在PCB板上增加导电连接件，且PCB板上的接地线路通过导电连接件与外框的金属臂电连接，这样增加导电连接件与连接筋协同，等效增强了第一天线辐射体和第二天线辐射体接地端的体积，降低了接地点的交流阻抗，并提供了一条从中框外边框到PCB板的快速回地路径，电流更易汇集在对应的天线辐射体区域，从而减小了第一天线辐射体和第二天线辐射体的相互影响，增强了天线隔离。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是传统电子设备的结构图；

图2是本发明实施例提供的电子设备的结构图；

图3是本发明实施例第一天线辐射体工作在B3频段时，有无导电连接件的双天线S参数曲线对比图；

图4是对应图3的第二天线辐射体的效率曲线对比图；

图5是对应图3的第一天线辐射体的效率曲线对比图；

图6是本发明实施例第一天线辐射体工作在B1/39频段时，有无导电连接件的双天线S参数曲线对比图；

图7是对应图6的第二天线辐射体的效率曲线对比图；

图8是对应图6的第一天线辐射体的效率曲线对比图；