[发明专利]二剂型热熔粘接剂、固化物和交联时间的控制方法

权利要求书

1.一种二剂型热熔粘接剂，其特征在于，独立地具备：

(A)粘接主剂，其包含具有烷氧基甲硅烷基的改性聚烯烃；

(B)催化剂，其促进源自所述烷氧基甲硅烷基的硅氧烷交联的形成，

将所述粘接主剂(A)的溶解度参数设为SP_A、

所述催化剂(B)的溶解度参数设为SP_B、

所述催化剂(B)的分子量设为N_M的情况下，满足下述式(1)，

10≤(X₁×N_M)+(X₂×|SP_A-SP_B|)≤400···式(1)

其中，式(1)中，0.15≤X₁≤0.55且40≤X₂≤80。

2.根据权利要求1所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述N_M满足50≤N_M≤800。

3.根据权利要求1所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述SP_A和所述SP_B满足|SP_A-SP_B|≤5。

4.根据权利要求2所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述SP_A和所述SP_B满足|SP_A-SP_B|≤5。

5.根据权利要求1所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述催化剂(B)包含胺系化合物。

6.根据权利要求4所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述催化剂(B)包含胺系化合物。

7.根据权利要求5或6所述的二剂型热熔粘接剂，其中，将所述胺系化合物中所含的杂原子数设为N_H的情况下，所述N_M和所述N_H满足1≤(N_H/N_M)×1000≤50。

8.根据权利要求5或6所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述胺系化合物的分子量为500以下。

9.根据权利要求5或6所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述胺系化合物具有仲胺基或叔胺基。

10.一种固化物，其特征在于，其为由权利要求1至9中任一项所述的二剂型热熔粘接剂形成的固化物，其包含：

所述硅氧烷交联后的交联改性聚烯烃；和，

浸渗于所述交联改性聚烯烃内的所述催化剂(B)。