[发明专利]晶圆自动上下片系统有效
申请号: | 201911197490.8 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN111029287B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 陈朝星 | 申请(专利权)人: | 上海福赛特机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 200233 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 下片 系统 | ||
1.一种晶圆自动上下片系统,其特征在于,包括:
存储单元,用于存储多个卡塞,所述卡塞用于放置工艺前晶圆或工艺后晶圆;
晶圆定位单元,用于对传输至的所述工艺前晶圆或工艺后晶圆进行定位;
晶圆盘定位单元,用于对传输至的晶圆盘进行定位,所述晶圆盘用于放置所述工艺前晶圆或工艺后晶圆,所述晶圆盘上设置一凹口作为晶圆盘的原点,用于所述晶圆盘定位单元识别并调整所述晶圆盘的位置;
晶圆盘存料单元,设于工艺设备上,用于放置所述晶圆盘;
第一装载单元,用于将所述晶圆盘存料单元中放有所述工艺后晶圆的所述晶圆盘传输至所述晶圆盘定位单元进行定位后,再将所述晶圆盘中的所述工艺后晶圆传输至所述晶圆定位单元进行定位,以及将所述晶圆定位单元上经定位后的所述工艺前晶圆传输至所述晶圆盘定位单元上空置的所述晶圆盘中,并将放有所述工艺前晶圆的所述晶圆盘传输至所述晶圆盘存料单元,所述第一装载单元面向所述晶圆定位单元和所述晶圆盘定位单元设置;
第二装载单元,用于将所述晶圆定位单元上的所述工艺后晶圆传输至所述存储单元中指定的所述卡塞内,以及将其他指定的所述卡塞内的所述工艺前晶圆传输至所述晶圆定位单元上,所述第二装载单元面向所述存储单元设置。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动上下片系统,其特征在于,所述存储单元包括立库,所述立库中设有多个存储位,每个所述存储位用于存储一个所述卡塞。
3.根据权利要求2所述的晶圆自动上下片系统,其特征在于,所述立库包括一至多层。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆自动上下片系统,其特征在于,所述立库具有圆弧形立面。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动上下片系统,其特征在于,所述圆弧形立面的圆心与所述第二装载单元的转动支点重合。
6.根据权利要求1或5所述的晶圆自动上下片系统,其特征在于,所述第一装载单元和所述第二装载单元为机器人。
7.根据权利要求1所述的晶圆自动上下片系统,其特征在于,所述晶圆定位单元通过识别并调整所述工艺前晶圆或工艺后晶圆的位置以及读取序列号,对传输至的所述工艺前晶圆或工艺后晶圆进行定位。
8.根据权利要求1所述的晶圆自动上下片系统,其特征在于,所述晶圆盘定位单元通过视觉传感器和PLC传感器识别出所述晶圆盘上设置的原点,并由此调整所述晶圆盘的位置。
9.根据权利要求1所述的晶圆自动上下片系统,其特征在于,所述晶圆盘具有多个晶圆放置位。
10.根据权利要求1所述的晶圆自动上下片系统,其特征在于,所述工艺设备正面依次设有第一区域和第二区域,所述第一区域相邻所述晶圆盘存料单元设置,所述晶圆盘存料单元、所述第一区域和所述第二区域设于洁净房中,所述洁净房设有风机过滤机组;其中,所述存储单元、所述晶圆定位单元和所述晶圆盘定位单元依次分布于所述第二区域中,所述第二装载单元设于所述第二区域中并面向所述存储单元设置,所述第一装载单元位于所述第一区域中并面向所述晶圆定位单元和所述晶圆盘定位单元设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造