[发明专利]一种低介电损耗改性氰酸酯的合成方法在审

专利信息
申请号: 201911195813.X 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN110841504A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 王文忠;董强;黎水林;王世明 申请(专利权)人: 泰州诺盟新材料科技有限公司
主分类号: B01F7/00 分类号: B01F7/00;B01F7/04;B01F15/00
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 徐家升
地址: 225300 江苏省泰州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 低介电 损耗 改性 氰酸 合成 方法
【说明书】:

发明公开了一种低介电损耗改性氰酸酯的合成方法,包括机壳、搅拌叶片、电机和观察窗,所述机壳设置为水平放置的圆柱体结构,所述加料口设置有五个,所述机壳背面通过安装板安置有电机,所述旋转轴长度设置为15‑20cm,且旋转轴上安装有搅拌叶片,所述旋转轴设置有四个,且旋转轴设置在相邻两个所述加料口的中间线上,所述混料槽底部设置为中间低两侧高的结构,且混料槽底部中间设置有出料口。该低介电损耗改性氰酸酯的合成方法的旋转轴设置在相邻两个加料口的中间线上,这样物料不会直接落在旋转轴上,影响混合效果,而且,相邻的电机的旋转方向相反,一方面可以避免物料向同一方向运动,影响混合效果,另一方面,可以避免出现物料抱杆现象。

技术领域

本发明涉及氰酸酯的合成技术领域,具体为一种低介电损耗改性氰酸酯的合成方法。

背景技术

氰酸酯树脂CE是新型的电子材料和绝缘材料,是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一,是理想的雷达罩用树脂基体材料;由于具有良好的热稳定性和耐湿热性,极低的线膨胀系数等优点,CE树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料;另外CE树脂还是很好的芯片封装材料。

在加工时需要先将所有物料均匀混合的装置,因此需要一种能保证混料均匀,并且方便观察的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低介电损耗改性氰酸酯的合成方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种低介电损耗改性氰酸酯的合成方法,包括机壳、旋转轴、搅拌叶片、混料槽、加料口、出料口、支撑腿、电机、安装板、底座和观察窗,所述机壳设置为水平放置的圆柱体结构,且机壳顶部开设有加料口,所述加料口设置有五个,且加料口设置为倒置的梯台结构,所述机壳背面通过安装板安置有电机,且电机的输出端与混料槽内部的旋转轴相连接,所述旋转轴长度设置为15-20cm,且旋转轴上安装有搅拌叶片,所述旋转轴设置有四个,且旋转轴设置在相邻两个所述加料口的中间线上,所述混料槽底部设置为中间低两侧高的结构,且混料槽底部中间设置有出料口。

优选的,所述机壳内部设置为混料槽,且机壳前方表面设置为观察窗,所述机壳底部两侧安装有支撑腿,且支撑腿底部连接有底座。

优选的,所述旋转轴上等距设置有若干组所述搅拌叶片,且每组所述搅拌叶片设置有三个。

优选的,所述电机设置有四个,且相邻的所述电机的旋转方向相反。

优选的,包括以下步骤:

(1)通过加料口依次放入所需物料;

(2)启动电机,点击带动旋转轴转动,从而带动搅拌叶片对物料进行搅拌;

(3)可通过观察窗观测混合情况,当物料混合均匀时,可打开阀门,物料从出料口流出,再采用注塑、模压、缠绕、热罐压、真空袋和传递模塑等方法成型加工。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该低介电损耗改性氰酸酯的合成方法的旋转轴设置在相邻两个加料口的中间线上,这样物料不会直接落在旋转轴上,影响混合效果,而且,相邻的电机的旋转方向相反,一方面可以避免物料向同一方向运动,影响混合效果,另一方面,可以避免出现物料抱杆现象。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明侧面结构示意图。

图中:1、机壳,2、旋转轴,3、搅拌叶片,4、混料槽,5、加料口,6、出料口,7、支撑腿,8、电机,9、安装板,10、底座,11、观察窗。

本发明中的仪器均可通过市场购买和私人定制获得。

具体实施方式

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