[发明专利]一种金属增材制造方法有效

专利信息
申请号: 201911194857.0 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN111055036B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 赵仁洁 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K11/04
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种金属增材制造方法,其特征在于,包括:

对预增材制造的成型件进行三维建模并对建立好的三维模型进行切块分层处理,以获取切片层;

根据每一所述切片层的形状尺寸,确定每一所述切片层所需的金属块的形状尺寸和对应的数目;以及

根据每一所述切片层所需的金属块的形状尺寸和对应的数目,分别对每一所述切片层依次进行打印;

所述根据每一所述切片层所需的金属块的形状尺寸和对应的数目,分别对每一所述切片层依次进行打印的步骤包括:

根据每一所述切片层所需的金属块的形状尺寸和对应的数目,采用超高真空冷焊、电阻对焊或闪光对焊分别对每一所述切片层依次进行打印,以使得相接触的所述金属块之间以及所述金属块与金属基板之间相连接。

2.根据权利要求1所述的金属增材制造方法,其特征在于,所述根据每一所述切片层所需的金属块的形状尺寸和对应的数目,采用超高真空冷焊分别对每一所述切片层依次进行打印的步骤包括:

步骤A1、分别对金属基板和金属块进行预处理,以去除所述金属基板和所述金属块表面的氧化膜,所述金属基板的材质与所述金属块的材质相同;

步骤B1、在超高真空环境下,按照预先设定好的顺序,依次将用于打印第一切片层的金属块移动到所述金属基板上并对所述金属块施加一定的压力,以使得相接触的所述金属块之间以及所述金属块与所述金属基板之间发生超高真空冷焊,从而完成第一切片层的打印;

步骤C1、将下一切片层作为当前切片层,按照预先设定好的顺序,依次将用于打印当前切片层的金属块移动到已打印的切片层的表面并对所述金属块施加一定的压力,以使得相接触的所述金属块之间发生超高真空冷焊,从而完成当前切片层的打印;以及

步骤D1、重复步骤C1,直至当前切片层为最后一层切片层。

3.根据权利要求2所述的金属增材制造方法,其特征在于,对于所述步骤B1和所述步骤C1,均采用机械臂机构移动所述金属块并对所述金属块施压,所述机械臂机构包括X向力臂、Y向力臂、Z向力臂和抓手,所述X向力臂、Y向力臂和Z向力臂均与所述抓手相连,所述X向力臂,用于沿X向移动所述金属块并能够对所述金属块施加X向的压力,所述Y向力臂,用于沿Y向移动所述金属块并能够对所述金属块施加Y向的压力,所述Z向力臂用于沿Z向移动所述金属块并能够向所述金属块施加Z向的压力,所述机械臂机构与所述金属块之间无冷焊效应。

4.根据权利要求3所述的金属增材制造方法,其特征在于,所述抓手为隔板,所述金属块的材质为顺磁性材料,所述隔板内设有电磁铁,所述隔板与所述金属块之间无冷焊效应。

5.根据权利要求3所述的金属增材制造方法,其特征在于,所述抓手包括相互配合的托盘和辅助托盘,所述托盘和所述辅助托盘与所述金属块之间均无冷焊效应,相互配合的托盘和辅助托盘能够用于卡持所述金属块,所述托盘用于举托所述金属块。

6.根据权利要求1所述的金属增材制造方法,其特征在于,所述根据每一所述切片层所需的金属块的形状尺寸和对应的数目,采用电阻对焊分别对每一所述切片层依次进行打印的步骤包括:

步骤A2、按照预先设定好的顺序,依次将用于打印第一切片层的金属块移动到金属基板上并对所述金属块施加一定的预应力,以使得所述金属块与所述金属基板之间以及相接触的所述金属块之间相互压紧,接通电源,以使得所述金属块与所述金属基板之间以及相接触的所述金属块之间产生电阻热,实现电阻对焊,从而完成第一切片层的打印;

步骤B2、将下一切片层作为当前切片层,按照预先设定好的顺序,依次将用于打印当前切片层的金属块移动到已打印的切片层的表面并对所述金属块施加一定的预应力,以使得所述金属块与所述金属基板之间以及相接触的所述金属块之间相互压紧,接通电源,以使得相接触的所述金属块之间产生电阻热,实现电阻对焊,从而完成当前切片层的打印;以及

步骤C2、重复步骤B2,直至当前切片层为最后一层切片层。

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