[发明专利]一种蚀刻光学器件的等离子体蚀刻装置

说明书

本发明公开了一种蚀刻光学器件的等离子体蚀刻装置，它包括由上往下顺次设置的外壳、工作台和机箱，空心轴延伸端的顶部焊接有吸盘，电机的输出轴与空心轴之间设置有可驱动空心轴旋转的传动装置，水平管的顶部焊接有电极柱，电极柱的上端焊接有电极片，电极片与吸盘顶部的内壁接触，电极柱的下端伸入于水平管内，且延伸端上固设有导线B，导线B的延伸端处连接有第二高频电源；盖板上设置有伸入于密闭腔内的天线，天线的顶部连接有导线A，导线A的另一端连接有第一高频电源；外壳上设置有电磁阀和卸压阀，电磁阀的另一端连接有储存有气源的气瓶。本发明的有益效果是：提高蚀刻效率、提高光学器件冷却效率、自动化程度高。

技术领域

本发明涉及在光学器件上蚀刻的技术领域，特别是一种蚀刻光学器件的等离子体蚀刻装置。

背景技术

光学器件包括滤波器、透镜、偏振片等，是组成电子产品不可或缺的重要组成部分之一。大多数光学器件的表面上均蚀刻有用于安装电路、导线或其他小型电子原件的凹槽，为加工凹槽通常采用等离子蚀刻装置进行蚀刻加工，具体加工方法是先将不需要蚀刻部分的表面上粘接保护膜(40)，以将待蚀刻部分(41)暴露出如图1所示，然后将光学器件(42)放入到等离子体蚀刻装置内，等离子体蚀刻装置内产生的等离子体与待蚀刻部分(41)发生化学反应而被去除，最终得到所需形状的凹槽。然而，现有的等离子蚀刻装置存在以下缺陷：1、光学器件较厚，需要消耗很长时间才能得到深凹槽，存在蚀刻效率低的缺陷。2、光学器件本身厚度不均匀，导致最终得到了凹槽深度也不均匀。3、光学器件在蚀刻中产生大量热量，当取出产品后，需要进行空冷，而空冷时间长，无疑是降低了生产效率。4、光学器件采用专门的夹具进行工装，不仅工装效率慢，而且还进一步降低了蚀刻效率。因此亟需一种提高蚀刻效率、提高光学器件冷却效率的等离子体蚀刻装置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高蚀刻效率、提高光学器件冷却效率、自动化程度高的蚀刻光学器件的等离子体蚀刻装置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种蚀刻光学器件的等离子体蚀刻装置，它包括由上往下顺次设置的外壳、工作台和机箱，所述外壳顶部的右端部开设有缺口，缺口处设置有密闭盖，所述外壳的顶部设置有盖板，外壳、盖板、密闭盖和工作台之间形成有密闭腔，所述工作台内经轴承旋转安装有空心轴，空心轴的上端部向上延伸于密闭腔内，且延伸端的顶部焊接有吸盘，吸盘内设置有型腔，型腔与空心轴连通，吸盘的顶表面上且位于其边缘上开设有多个吸孔，空心轴的下端部向下延伸于机箱内，所述机箱内设置有真空泵和电机，真空泵的工作端口与空心轴的底端口经旋转接头连接，电机的输出轴与空心轴之间设置有可驱动空心轴旋转的传动装置，所述吸盘的顶部设置有弯管，弯管的垂直管与空心轴同轴设置，弯管的垂向管向上贯穿盖板设置，弯管的水平管位于型腔内，水平管的顶部焊接有电极柱，电极柱的上端焊接有电极片，电极片与吸盘顶部的内壁接触，电极柱的下端伸入于水平管内，且延伸端上固设有导线B，导线B沿弯管轴向延伸于弯管外部，导线B的延伸端处连接有第二高频电源；所述盖板上设置有伸入于密闭腔内的天线，天线的顶部连接有导线A，导线A的另一端连接有第一高频电源；所述外壳上设置有电磁阀和卸压阀，电磁阀的另一端连接有储存有气源的气瓶。

所述密闭盖经螺钉固定于外壳和盖板之间。

所述传动装置包括主动齿轮、减速器和从动齿轮，所述主动齿轮安装于减速器的输出轴上，从动齿轮安装于空心轴上，电机的输出轴与减速器的输入轴经联轴器连接，主动齿轮与从动齿轮啮合。

所述盖板的下表面上设置有温度传感器和压力传感器。

所述导线A和导线B上分别设置有微动开关A和微动开关B。

所述弯管的垂直管与吸盘之间、弯管的垂直管与盖板之间均设置有动密封件。

该等离子体蚀刻装置还包括PLC控制器，所述PLC控制器与微动开关A、微动开关B、电机、真空泵、温度传感器、压力传感器、电磁阀和卸压阀经信号线电连接。