[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种线路板及其制造方法，通过子线路板压合形成线路板，在线路板的表面进行凹字标识处理，然后进行线路板的外层图案处理，凹字标识处理的深度小于外层图案处理的深度，最后在线路板的外表面涂覆一层防护层；本线路板的设计方案通过在外层图案处理之前进行凹字标识处理，且凹字标识的深度小于外层图案的深度，能够在线路板表面形成凹字标识蚀刻出具有标识作用的字符，将其作为一个较为靠前的步骤，且不会破坏线路板的表面，因此即能够在线路板的表面形成标识，又不会对线路板的性能造成影响，并且适合任意尺寸的线路板。

技术领域

本发明涉及线路板领域，更具体地说，尤其涉及一种线路板及其制造方法。

背景技术

在线路板生产完成后，一般需要在线路板上增加标识字符，包含蚀刻铜字、丝印绿油字符或者白油字符。上述方式对于常规的PCB产品来说，具有非常成熟的设计方案。但是对于某些微波产品来说，由于微波PCB与常规PCB的不同，这几种用于常规PCB产品的设计方案存在一些局限性，比如：

1、在加工完成后蚀刻铜字会破坏了表层接地层，接地层不完整的话，会造成信号的泄露；

2、部分微波产品是不设计绿油或者白油的，如果需要设计绿油或者白油，则引入了新元素，对部分微波产品的性能起干涉作用；并且，设计的绿油或者白油，对于小尺寸的微波产品来说，会占用比较大的设计空间。

可知传统的字符标识方法，不仅不适用于小尺寸的微波产品，而且还会对线路板的性能产生影响。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板及制造工方法，以达到解决线路板传统的字符标识设计会造成线路板性能缺陷，占用较大空间的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制造方法，包括：

对所述线路板进行钻孔处理；

对经过钻孔处理的所述线路板进行凹字标识处理，以在所述线路板的至少一表面形成凹字标识；

对经过凹字标识处理的所述线路板的表层进行外层图案处理，以在所述线路板的至少一表面形成外层图案，所述凹字标识处理的深度小于所述外层图案的深度；

对经过外层图案处理的所述线路板的外层涂覆防护层；

将涂有防护层的所述线路板加工成指定形状。

进一步地，对多个线路板进行钻孔处理之前包括；

获取多个子线路板原材料并进行裁切；

将多个裁切后的所述子线路板进行菲林曝光，图形蚀刻；

将多个子线路板压合形成线路板。

进一步地，所述凹字标识处理包括凹字菲林曝光与蚀刻，外层图案处理包括图案菲林曝光与蚀刻，且所述凹字标识处理步骤中的蚀刻时间少于所述外层图案处理的蚀刻时间。

进一步地，所述凹字标识为在线路板的表面凹陷形成的具有标识作用的字符。

进一步地，所述钻孔处理包括：对所述线路板钻贯穿的孔，对所述贯穿的孔的内壁进行镀铜。

还提供了一种线路板，包括：

基板，所述基板至少一表面有铜箔层，所述基板铜箔层蚀刻形成外层图形层，所述外层图形层的数量至少有1层；

所述基板一表面铜箔层控深蚀刻有凹字符标识；

所述外层图形层暴露所述基板，所述凹字符标识未暴露所述基板。

进一步地，所述基板设有贯穿的钻孔，钻孔内壁设有金属层。

进一步地，所述线路板的外层设有防护层。