[发明专利]一种音频模组和具有该音频模组的TWS耳机

说明书

本发明公开了一种音频模组和具有该音频模组的TWS耳机，音频模组包括：外壳，所述外壳的侧壁设有通孔；麦克组件，所述麦克组件设于所述外壳内，所述麦克组件设有传音槽，所述通孔和所述传音槽两者形成导音通道，所述导音通道呈直线状；密封部，所述密封部设于所述麦克组件和所述侧壁两者之间；安装支架，所述安装支架抵于所述麦克组件远离所述密封部的端面，以使所述密封部受到持续压力。上述音频模组，导音路径较短，且密封效果较佳。

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，特别涉及一种音频模组和具有该音频模组的TWS耳机。

背景技术

TWS耳机也被称作真无线立体声耳机，TWS为True Wireless Stereo的缩写，即真无线立体声，TWS耳机利用蓝牙连接取代物理线材，使用较便捷，备受消费者青睐。

TWS耳机包括音频模组，其具有拾音和发声功能，随着TWS耳机的小型化趋势，音频模组的整体尺寸也越来越小，其内部空间也愈发紧张，对于各个部件的固定和密封等要求也越来越严格。

在现有技术中，音频模组往往包括外壳、麦克单体、电路板以及防水膜等部件，麦克单体通常为底出音麦克单体或者为顶出音麦克单体，并且麦克单体设置在电路板上，电路板设置于外壳中，并且麦克单体和外壳之间设有防水膜，实现对麦克单体的密封。

为了实现音频模组的导音功能，外壳的侧壁设有通孔，通孔应和麦克单体的音孔导通，基于结构的需要，电路板往往和外壳的侧壁相互垂直，因此麦克单体的音孔位置朝上或者朝下，音孔和外壳的通孔之间需要通过导音结构连通，从而造成导音路径较长，影响声学性能；与此同时，由于导音结构的存在，使得音频模组的密封困难，防水膜很难发挥最佳效果，从而导致麦克单体的密封效果不佳，良品率较低，一致性较差，这样一来，又需要使用大量的胶水进行固定和密封，以致成本较高。

综上可知，如何优化导音路径并提升音频模组的密封效果是本领域技术人员需要思考的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种音频模组和具有该音频模组的TWS耳机，导音路径短，声学性能好，且实现了较好的密封效果。

为实现上述目的，本发明提供一种音频模组，包括：

外壳，所述外壳的侧壁设有通孔；

麦克组件，所述麦克组件设于所述外壳内，所述麦克组件设有传音槽，所述通孔和所述传音槽两者形成导音通道，所述导音通道呈直线状；

密封部，所述密封部设于所述麦克组件和所述侧壁两者之间；

安装支架，所述安装支架抵于所述麦克组件远离所述密封部的端面，以使所述密封部受到持续压力。

可选地，所述侧壁的内侧设有限位筋，所述限位筋朝向所述外壳的内侧方向延伸，两个所述限位筋分别和所述麦克组件的两侧相连。

可选地，所述麦克组件包括麦克单体、FPC和补强板，所述麦克单体和所述补强板两者分别设于所述FPC的两个不同的端面，所述麦克单体和所述安装支架相抵，所述麦克单体设有音孔，所述FPC和所述补强板两者均设有和所述音孔连通的传音孔。

可选地，所述麦克组件还包括调音网，所述调音网设于所述补强板和所述密封部之间。

可选地，所述FPC还与主板相连接，所述安装支架设有用以支撑所述主板的支撑板，所述安装支架设有位于所述支撑板上方用以在高度方向上固定所述主板的固定部。

可选地，所述主板的侧缘设有凹槽，所述安装支架设有用以和所述凹槽配合的定位部。

可选地，所述外壳内设有柱体和卡壁，所述安装支架设有柱体配合孔和卡扣，所述柱体配合孔转动连接于所述柱体，所述卡扣用以和所述卡壁卡接。

可选地，所述卡壁沿远离所述麦克组件的方向延伸，所述卡扣呈钩状。