[发明专利]新型导体与半导体发热装置

说明书

本发明涉及电子烟发热体附属装置的技术领域，特别是涉及一种新型导体与半导体发热装置，可均匀发热、热量不易损耗、发热速度快，提高使用可靠性；材质为碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷。

技术领域

本发明涉及电子烟发热体附属装置的技术领域，特别是涉及一种新型导体与半导体发热装置。

背景技术

现有的产品和领域有：陶瓷发热杯、陶瓷发热棒、陶瓷发热片、电子焊线机内置发热棒、电热马桶发热棒和不锈钢发热杯等，此类领域基础原理都是利用镶嵌或者高温烧结金属发热体到陶瓷绝缘体内，或是把金属发热体绝缘后包裹或印刷或烧结在金属片或金属杯体外部，从而实现金属发热体通电发热后将温度传导至载体（陶瓷或金属），最终达到发热体载体发热的效果；以上技术的不足之处在于发热体载体的发热不均匀，效率相对较低，温度传导会有损耗，整体升温速度慢，功耗大等缺陷。生产加工以上发热体成品需要通过：模具成型陶瓷--印刷金属发热体--二次加工成型--高温烧结--焊引脚，导致其使用可靠性较差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种可均匀发热、热量不易损耗、发热速度快，提高使用可靠性的新型导体与半导体发热装置。

本发明的新型导体与半导体发热装置，材质为碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷。

本发明的新型导体与半导体发热装置，碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷均为环保材质。

与现有技术相比本发明的有益效果为：利用导体和半导体的导电特性，大胆的利用模具成型技术加工出胚体再利用高难度的机械精加工加工成最终的合理尺寸（或通过金属碰焊技术精密焊接），通过控制最合适的壁厚从而实现想要的整体内阻，也就是说产品主体都为发热体，从而实现均匀发热、热量不易损耗、发热速度快等效果，材质环保无其他烧结和焊接杂质，整体均匀发热、热量不易损耗、发热速度快，加工成型流程相对比较简易，节省了工序，降低了制作成本，提高使用可靠性。

附图说明

图1是SIC锅的结构示意图；

图2是不锈钢弹片的结构示意图；

图3是底座的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1至图3所示，本发明的新型导体与半导体发热装置，材质为碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷。

本发明的新型导体与半导体发热装置，碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷均为环保材质。

本发明的新型导体与半导体发热装置，其在工作时，利用导体和半导体的导电特性，大胆的利用模具成型技术加工出胚体再利用高难度的机械精加工加工成最终的合理尺寸（或通过金属碰焊技术精密焊接），通过控制最合适的壁厚从而实现想要的整体内阻，也就是说产品主体都为发热体，从而实现均匀发热、热量不易损耗、发热速度快等效果，材质环保无其他烧结和焊接杂质，整体均匀发热、热量不易损耗、发热速度快，加工成型流程相对比较简易，节省了工序，降低了制作成本，提高使用可靠性。。

本发明的新型导体与半导体发热装置，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，故不在多加赘述。