[发明专利]一种电子载带抗静电易揭膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子载带抗静电易揭膜，所述电子载带抗静电易揭膜由三层组成，包括外层、中层、内层，重量百分比计，外层由下列成分组成：低压高密度聚乙烯100％或聚丙烯100％；中层由下列成分组成：高压低密度聚乙烯10％‑40％、茂金属低密度聚乙烯25％‑90％、颜料1％‑15％；内层由下列成分组成：线型苯乙烯丁二烯氢化嵌段共聚物20％‑90％、单壁碳纳米管抗静电母粒10％‑40％、功能母粒0.5‑10％。本发明还公开了一种电子载带抗静电易揭膜制备方法，包括以下步骤：(1)按比例混配外层、中层、内层原材料；(2)将成比例的原材料分别送入外层、中层、内层挤出机中熔融塑化，挤出成膜，冷却，得到膜泡；(3)将膜泡夹扁，展平，电晕处理，切边收卷，即得到电子载带的上盖带抗静电易揭膜。

技术领域

本发明属于塑料技术领域，具体涉及一种电子载带抗静电易揭膜及其制备方法。

背景技术

根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度，常见的宽度有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44m、56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。为了更好的保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有严格的要求，现在市场上的载带膜的通常是通过涂布静电液来消除静电损伤，但涂布静电液有VOS排放不环保、涂布后静电值不稳定、静电液有时效性(一般存放半年静电效果就会变差)、静电液会影响与PS载带的热封效果、成本高等缺点。攻克这些缺陷成为行业内的难题。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种电子载带抗静电易揭膜。本发明的另一目的在于提供上述电子载带抗静电易揭膜的制备方法。

本发明采用以下技术方案：

一种电子载带抗静电易揭膜由三层组成，包括外层、中层、内层，按重量百分比计，外层由下列成分组成：低压高密度聚乙烯100％或聚丙烯100％；中层由下列成分组成：高压低密度聚乙烯10％-60％、茂金属低密度聚乙烯25％-90％、颜料0％-15％；内层由下列成分组成：线型苯乙烯丁二烯氢化嵌段共聚物(SEBS)30％-90％、单壁碳纳米管抗静电母粒5％-50％、功能母粒0.5％-20％。

进一步地，中层中高压低密度聚乙烯、茂金属低密度聚乙烯、颜料的重量百分比之和为100％。

进一步地，内层中线型苯乙烯丁二烯氢化嵌段共聚物、单壁碳纳米管抗静电母粒、功能母粒的重量百分比之和为100％。

进一步地，外层、中层和内层之间各层材料的重量百分比分别为：外层5％-45％，中层30％-80％，内层为10％-35％，三层的挤出比例可以根据现有设备的配置调整，可以是2:2:1、3:4:3、1:2:1、1:3:1、1:4:1，使生产的膜的性能都能满足要求。

进一步地，所述的外层低压高密度聚乙烯的熔指为0.05-1.3g/10min；密度为0.945-0.961g/cm³，优选的，外层低压高密度聚乙烯购自陶氏化学的5960G，熔指0.8g/10min，密度0.961g/cm³。

进一步地，所述的外层聚丙烯为共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯及三元共聚聚丙烯的一种或多种，熔指为1.5-9g/10min，密度为0.90g/10min，优选的，共聚聚丙烯购自博禄的RB707CF，熔指为1.5g/10min，密度为0.90g/10min；嵌段共聚聚丙烯购自博禄的BD950MO，熔指为7g/10min，密度为0.90g/10min；三元共聚聚丙烯购自TPC的6612L，熔指为5g/10min，密度为0.90g/10min。

进一步地，所述的中层的茂金属低密度聚乙烯为用茂金属催化剂生产的己稀和辛稀中的任意一种，熔指为1-2g/min，密度为0.910-0.930g/cm³。